[发明专利]显示面板、显示面板的制造方法、及显示装置在审
| 申请号: | 202011631458.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN112509975A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 董欣;余光棋;张泽鹏;马亮 | 申请(专利权)人: | 信利(仁寿)高端显示科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 刘爱珍 |
| 地址: | 620500 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板,包括阵列基板,所述阵列基板包括基板,基板上形成有TFT,所述TFT包括栅极、源极、以及漏极;所述漏极为透明导电层。本发明还公开了一种显示面板的制造方法,通过透明导电层形成TFT的漏极。本发明还公开了包括上述显示面板的一种显示装置。本发明通过改变设计结构,降低TFT器件尺寸,从而实现了边框的降低和像素开口率的提升。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板、显示面板的制造方法、及显示装置。
背景技术
随着面板显示行业发展, LCD(Liquid Crystal Display)要求越来越高,边框也要求越来越窄。但现有技术,因受限于设备及制程精度,边框无法进一步减小,开口率无法进一步增加。
发明内容
针对现有技术的不足,本申请提供一种显示面板、显示面板的制造方法、及显示装置。可实现显示面板的高开口率和超窄边框。
本申请提供了一种显示面板的制造方法,包括:
提供一基板,在该基板上沉积第一金属层,形成TFT的栅极;
在第一金属层上沉积第一绝缘层;
在第一绝缘层上沉积形成TFT的导电沟道;
在导电沟道上沉积第二金属层,形成TFT的源极;
在导电沟道上沉积透明导电层,形成TFT的漏极。
作为进一步优选的方案,所述导电沟道上沉积的透明导电层同时形成像素电极。
作为进一步优选的方案,其还包括以下步骤:
在第二金属层、透明导电层上沉积第二绝缘层;
在第二绝缘层上沉积形成公共电极层。
作为进一步优选的方案,所述基板上还形成有GOA电路。
本申请还提供了一种显示面板,包括阵列基板,所述阵列基板包括基板,基板上形成有TFT,所述TFT包括栅极、源极、以及漏极;其特征在于,所述漏极为透明导电层。
作为进一步优选的方案,所述基板上以形成有多个像素单元;所述像素单元包括像素电极和所述TFT;所述漏极与像素电极为一体结构。
作为进一步优选的方案,所述基板上具有TFT的栅极,所述TFT的栅极上层叠有第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成TFT的导电沟道;
所述导电沟道上层叠有第二金属层,所述第二金属层形成TFT的源极,
所述导电沟道上还层叠有所述透明导电层,所述透明导电层形成TFT的漏极以及像素电极。
作为进一步优选的方案,所述TFT的栅极为形成在基板上的第一金属层;所述透明导电层和第二金属层上还层叠有第二绝缘层,所述第二绝缘层上设置有公共电极层。
作为进一步优选的方案,其还包括GOA电路。
本申请还提供了一种显示装置,包括如上所述的显示面板。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明是在不增加制程及MASK的情况下,通过改变设计结构,降低TFT器件尺寸,从而实现了边框的降低和像素开口率的提升。
本发明的TFT器件中漏极为透明导电层,TFT器件的漏极与源极两者的电极间距可以做到很小,甚至近乎相切,当TFT器件的W/L(宽长比)保持不变的情况下,TFT器件尺寸可以大面积减小,提高了显示面板的开口率;同时, 漏极采用透明导电层;避免了现有的TFT器件其漏极电极采用金属,由于金属不透光导致的开口缩小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





