[发明专利]3D芯片的电源网络验证方法及相关设备

说明书

本申请实施例通过提供一种3D芯片的电源网络验证方法及相关设备，实现了对堆叠式芯片的电源网络验证功能。其中包括：通过版图电路图对比测试，分别确定3D芯片中每个芯片的电源网络的网表信息，网表信息中包含有基于版图电路图对比测试得出的通孔信息，通孔信息为每个芯片之间互联通孔的信息；分别对每个芯片电源网络执行等效电阻提取操作，得到每个芯片电源网络对应的电阻网络信息，电阻网络信息中包括通孔位置的信息；将所述通孔信息及所述通孔位置的信息均与目标电阻网络进行合并，得到待测试电阻网络，其中，所述目标电阻网络包括所述电阻网络信息在添加了模拟环境信息后得到的数据；对待测试电阻网络执行仿真测试，得到电源网络验证结果。

技术领域

本发明实施例涉及芯片技术领域，具体地说，涉及一种3D芯片的电源网络验证方法及相关设备。

背景技术

随着科技的发展，算力需求的增加，芯片技术也随之快速发展。其中在芯片运行过程中都有专用于为芯片提供电源的电源网络，这个电源网络可以为芯片提供工作时所需的稳定电源。因此，电源网络的优劣将直接影响到芯片能否正常运行。这样，对芯片的电源网络进行完整性分析和测试就成为芯片设计过程之中的重要环节。

目前，在对芯片的电源网络进行分析和测试时都需要将电源网络提取成等效的电阻网络，并基于该等效的电阻网络添加相应的电流负载和电压源来执行压降和电迁移仿真操作，从而得到验证结果。然而在实际应用中，现有的测试方式仅针对单层芯片，而由于目前堆叠式芯片的工艺日渐成熟，越来越多的芯片采用堆叠式芯片工艺设计，即3D IC。例如，常见的方式是将一颗芯片倒装焊装在基板上，另外一颗芯片以键合的方式安装在其上。这样，在堆叠式芯片中各个芯片之间是存在连接关系的，这就使得现有的芯片的电源网络分析时，仅依靠将芯片的电源网络等效提取出电阻网络在进行仿真测试，忽略了各个芯片之间连接情况，从而使得现有的芯片电源的分析、验证方式并不适合堆叠式芯片，因此，如何对堆叠式芯片的电源网络进行验证成为了领域内亟待解决的问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请实施例的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本申请实施例通过提供一种3D芯片的电源网络验证方法及相关设备，以及实现对堆叠式芯片的电源网络验证功能。

为至少部分地解决上述问题，第一方面，本申请实施例提供了一种3D芯片的电源网络验证方法，包括：

通过版图电路图对比测试，分别确定所述3D芯片中每个芯片的电源网络的网表信息，其中，所述网表信息中包含有基于版图电路图对比测试得出的通孔信息，所述通孔信息包括所述每个芯片之间互联通孔的信息；

分别对所述每个芯片电源网络执行等效电阻提取操作，得到所述每个芯片电源网络对应的电阻网络信息，其中，所述电阻网络信息中包括通孔位置的信息；

将所述通孔信息及所述通孔位置的信息均与目标电阻网络进行合并，得到待测试电阻网络，其中，所述目标电阻网络包括所述电阻网络信息在添加了模拟环境信息后得到的数据，所述模拟环境信息包括电压源信息及电流负载信息；

对所述待测试电阻网络执行仿真测试，得到电源网络验证结果。

可选的，所述通过版图电路图对比测试，分别确定所述3D芯片中每个芯片的电源网络的网表信息，包括：

获取所述每个芯片的所述电源网络的版图信息，所述版图信息为从芯片数据中提取的电源网络的信息；

获取所述电源网络的初始网表信息，其中，所述初始网表信息是基于版图电路图对比测试中的预设设置信息构建的；

根据所述初始网表信息及所述版图信息执行版图电路图对比测试，得到所述通孔信息，其中，所述通孔信息是从所述版图电路图对测试的测试结果中确定的；