[发明专利]3D芯片的电源网络验证方法及相关设备在审

专利信息
申请号: 202011624762.0 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112668264A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 于国庆;王嵩 申请(专利权)人: 西安紫光国芯半导体有限公司
主分类号: G06F30/3308 分类号: G06F30/3308
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 吴莹
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 芯片 电源 网络 验证 方法 相关 设备
【权利要求书】:

1.一种3D芯片的电源网络验证方法,其特征在于,包括:

通过版图电路图对比测试,分别确定所述3D芯片中每个芯片的电源网络的网表信息,其中,所述网表信息中包含有基于版图电路图对比测试得出的通孔信息,所述通孔信息包括所述每个芯片之间互联通孔的信息;

分别对所述每个芯片电源网络执行等效电阻提取操作,得到所述每个芯片电源网络对应的电阻网络信息,其中,所述电阻网络信息中包括通孔位置的信息;

将所述通孔信息及所述通孔位置的信息均与目标电阻网络进行合并,得到待测试电阻网络,其中,所述目标电阻网络包括所述电阻网络信息在添加了模拟环境信息后得到的数据,所述模拟环境信息包括电压源信息及电流负载信息;

对所述待测试电阻网络执行仿真测试,得到电源网络验证结果。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述通过版图电路图对比测试,分别确定所述3D芯片中每个芯片的电源网络的网表信息,包括:

获取所述每个芯片的所述电源网络的版图信息,所述版图信息为从芯片数据中提取的电源网络的信息;

获取所述电源网络的初始网表信息,其中,所述初始网表信息是基于版图电路图对比测试中的预设设置信息构建的;

根据所述初始网表信息及所述版图信息执行版图电路图对比测试,得到所述通孔信息,其中,所述通孔信息是从所述版图电路图对测试的测试结果中确定的;

根据所述测试结果对所述初始网表信息进行修改,得到所述网表信息。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取所述每个芯片的所述电源网络的版图信息,包括:

从所述芯片数据中提取所述电源网络的版图数据,其中,所述芯片数据包括芯片的版图信息;

为所述电源网络的版图数据添加电源网络标识,得到所述电源网络的版图信息,其中,所述电源网络标识用于区分不同的电源网络的版图信息。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述为所述电源网络的版图数据添加电源网络标识,得到所述电源网络的版图信息,包括:

将所述电源网络的版图数据输入至版图数据库中,得到版图图形信息;

在所述版图图形信息中添加对应标注指令的电源网络标识,所述标注指令是从用户输入信息中确定的。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取所述电源网络的初始网表信息,包括:

通过所述预设设置信息构建初始网表信息,其中,所述预设设置信息中包含有默认的导通逻辑。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述通孔信息中包括通孔数量;

所述根据所述初始网表信息及所述版图信息执行版图电路图对比测试,得到所述通孔信息,包括:

根据版图电路图对比测试,在所述初始网表信息与所述版图信息中确定导通报错路径数量,其中,所述导通报错路径数量是基于所述版图信息的导通逻辑与所述初始网表信息中默认的导通逻辑之间差异确定的;

根据所述导通报错路径数量确定通孔数量,其中,所述通孔数量用于表征所述3D芯片中所述每个芯片之间互联通孔的数量,所述通孔数量与所述导通报错路径数量一致;

所述根据所述测试结果对所述初始网表信息进行修改,得到所述网表信息,包括:

根据所述通孔数量,在所述初始网表信息中添加对应所述通孔数量的通孔路径,得到所述网表信息。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述分别对所述每个芯片电源网络执行等效电阻提取操作之前,所述方法还包括:

根据所述网表信息及对应的版图信息执行版图电路图对比测试,并根据测试结果确定是否存在报错信息,其中,所述报错信息用于提示网表信息与版图信息之间的导通逻辑不一致;

若存在报错信息,则输出警示信息以排查出现报错信息的网表信息;

所述分别对所述每个芯片电源网络执行等效电阻提取操作,得到所述每个芯片电源网络对应的电阻网络信息,包括:

若确定不存在报错信息,则分别对所述3D芯片中的所述每个芯片执行等效电阻提取操作,得到所述每个芯片的所述电源网络对应的电阻网络信息。

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