[发明专利]一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置有效

申请号：	202011619423.3	申请日：	2020-12-30
公开（公告）号：	CN112670228B	公开（公告）日：	2023-09-01
发明（设计）人：	沈凯;戴直义	申请（专利权）人：	芯钛科半导体设备（上海）有限公司
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683;H01L21/677
代理公司：	上海科盛知识产权代理有限公司 31225	代理人：	丁云
地址：	200070 上海市静***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种用于中心自动定位接触圆台装置
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【权利要求书】：

1.一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，所述的晶圆台盘包括圆柱台（1），所述的圆柱台（1）上表面设有用于支承晶圆的圆锥面（2），所述的圆锥面（2）与所述的圆柱台（1）同轴且圆锥面（2）顶点朝向圆柱台（1）下底面方向，当所述的晶圆置于所述的圆锥面（2）上时，所述的晶圆边缘与所述的圆锥面（2）线接触，所述的晶圆中心与圆锥面（2）同轴，所述的圆柱台（1）还设有用于将该圆柱台（1）固定在外部台面上的固定孔（3）；

所述的圆锥面（2）的锥度范围为：174～178；

所述的圆柱台（1）上表面上位于圆锥面（2）边缘留有一圈环形平面；

固定孔（3）沿圆柱台（1）高度方向从圆锥面（2）的锥面向下延伸并贯穿圆柱台（1）的下底面；

所述的固定孔（3）设置2个，且2个固定孔（3）相对于圆柱中轴线对称分布；

所述的圆柱台（1）的固定孔（3）通过沉头螺丝与外部台面固定。

2.一种用于晶圆中心自动定位的装置，其特征在于，该装置包括权利要求1所述的晶圆台盘，该装置还包括用于抓取晶圆（4）的机械手（5），所述的机械手（5）活动设置在所述的晶圆台盘侧面。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆中心自动定位的装置，其特征在于，所述的机械手（5）为真空吸附式机械手。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆中心自动定位的装置，其特征在于，所述的机械手（5）包括用于执行吸附晶圆（4）可接触面的吸附执行面，所述的吸附执行面上分布若干真空吸盘。

5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆中心自动定位的装置，其特征在于，所述的吸附执行面呈U型。

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