[发明专利]适配器组件的制造方法、适配器

说明书

本申请提供了适配器组件的制造方法、适配器。其中制造方法包括提供模具，电路板组件、以及阻挡件，模具上开设有灌胶槽；电路板组件包括电路板、及设于电路板上的功率芯片。将至少部分阻挡件设于功率芯片背离电路板的一侧。将电路板组件与至少部分阻挡件设于灌胶槽内。对灌胶槽内进行灌胶，以在电路板组件上形成灌胶层。去除模具与阻挡件，以使功率芯片露出。由于有阻挡件遮挡住了功率芯片的至少一个表面，因此在灌胶完成并去除阻挡件后，功率芯片的表面可露出。由于功率芯片的表面不设有灌胶层，而其他区域依然有灌胶层保护，因此当功率芯片爆炸产生导电烟气时，其导电烟气可从阻挡件处形成的排烟槽导出至适配器外，提高了适配器组件的安全性能。

技术领域

本申请属于适配器技术领域，具体涉及适配器组件的制造方法、适配器。

背景技术

适配器是为电子设备进行充电的主要部件之一，适配器通常包括外壳与电路板组件，电路板组件包括电路板和设于电路板上的各种电子元器件，例如功率芯片。在制造时通常需要将电路板组件插入外壳内的收容空间，随后再向外壳内灌胶从而将收容空间填满，但灌胶层的添加却会导致功率芯片发生爆炸时其导电烟气无法及时排出的危险，降低了适配器的安全性能。

发明内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种适配器组件的制造方法，包括：

提供模具，电路板组件、以及阻挡件，所述模具上开设有灌胶槽；所述电路板组件包括电路板、及设于所述电路板上的功率芯片；

将至少部分所述阻挡件设于所述功率芯片背离所述电路板的一侧；

将所述电路板组件与至少部分所述阻挡件设于所述灌胶槽内；

对所述灌胶槽内进行灌胶，以在所述电路板组件上形成灌胶层；以及去除所述模具与所述阻挡件，以使所述功率芯片露出。

本申请第一方面提供的制造方法，通过改变形成灌胶层的时序，来得到所需的灌胶层的结构。即在电路板组件装入外壳之前先将电路板组件置于模具内的灌胶槽，并在电路板组件表面上形成灌胶层。并且，在将电路板组件设于灌胶槽之前，还可利用阻挡件设于功率芯片背离所述电路板的一侧。这样当对灌胶槽内进行灌胶时，由于有阻挡件遮挡住了功率芯片的至少一个表面，因此在灌胶完成并去除阻挡件后，功率芯片的表面可露出，从而有效控制灌胶层的结构。由于功率芯片的表面不设有灌胶层，而其他区域依然有灌胶层保护，因此当功率芯片爆炸产生导电烟气时，其导电烟气可从阻挡件处形成的排烟槽导出至适配器外，提高了适配器组件的安全性能。

本申请第二方面提供了一种适配器，所述适配器包括外壳、插头组件、以及适配器组件，所述外壳内具有收容空间，所述适配器组件设于所述收容空间内，所述电路板组件电连接所述插头组件，所述灌胶层上设有排烟槽并使所述功率芯片露出，所述插头组件设有与所述排烟槽连通的排烟孔。

本申请第二方面提供的适配器，该适配器组件包括电路板组件、以及设于所述电路板组件表面的灌胶层，且灌胶层设有排烟槽并使功率芯片露出。这样当外壳、插头组件、以及适配器组件组装后，其他区域依然有灌胶层对其进行保护。因此当功率芯片爆炸并产生导电烟气时，由于功率芯片表面并未设有灌胶层，其导电烟气可沿着排烟槽从排烟孔排出至适配器外，提高了适配器组件的安全性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式中适配器组件的制造方法的工艺流程图。

图2-图6分别为图1中S100，S200，S300，S400，S500对应的示意图。

图7为本申请一实施方式中S200所包括的工艺流程图。

图8为图7中S210对应的俯视图。

图9为本申请另一实施方式中S200所包括的工艺流程图。