[发明专利]一种高性能电涌保护器阀片及其制造方法

说明书

本发明公开了一种高性能电涌保护器阀片，包括压敏电阻基体、设置在与压敏电阻基体两端面紧密连接的金属电极片、以及压敏电阻基体外的环氧树脂包封层。压敏电阻基体是由压敏电阻瓷体两端面上分别设有表面电极，并且表面电极的外边缘与压敏电阻瓷体两端面的外边缘保持有0.2~0.5毫米的自由边，通过采用高压绝缘胶带包覆压敏电阻芯片上压敏电阻瓷体侧表面、两端面上的自由边以及紧挨着自由边的表面电极外边缘部分后回火，高压绝缘胶带软化后完全贴合其包覆面，形成绝缘涂层，阻止电涌保护器阀片在大电流冲击下侧面闪络以及表面电极Ag电极蒸发，可以有效提升产品性能和稳定性。

技术领域

本发明涉及的是一种高性能电涌保护器阀片以及该阀片的制造方法，属于电子元器件制造技术领域。

背景技术

在低压配电系统防雷中，电涌保护器具有通流容量大，响应速度快、无续流、任意组合等优良特点，被广泛应用于邮电通讯、广播电视、金融证券、保险、电力、铁道、交通、机场、石化、市政建设等各个行业。可以好不夸张的说，凡是装有IT设备的场所，就有应用电涌保护器的必须。电涌保护器阀片就是电涌保护器实现自身优异功能最核心的元件。提升电涌保护器阀片自身的通流能力和工频过电压耐受特性是确保电涌保护器安全性的最高效措施，通常工程师都是采用改善产品配方，提高产品的性能。如一种安全型电涌保护器阀片材料及其制备方法，专利号为CN201410325058.3。其实还可以从产品的设计和工艺优化出发，提升产品的性能，因此还有许多技术突破的空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种高性能电涌保护器阀片及其制造方法，本发明制备得的电涌保护器阀片使用时能阻止压敏电阻芯片两端面上的表面电极在大电流冲击下闪络的现象，在大电流或工频过电压冲击时，阻止了大电流冲击下阀片边缘跳火现象以及冲击后阀片发热引起Ag电极蒸发变薄以及表面电极电阻增大。

为了实现上述技术问题，本发明采取如下技术方案：一种高性能电涌保护器阀片，包括压敏电阻基体、设置在与压敏电阻基体两端面紧密连接的金属电极片、以及压敏电阻基体外的环氧树脂包封层，所述的压敏电阻基体是由压敏电阻瓷体和表面电极组成，压敏电阻瓷体两端面上分别设有表面电极，表面电极的外边缘与压敏电阻瓷体端面的外边缘保持有固定距离的自由边，绝缘涂层完全包覆压敏电阻瓷体的侧表面、两端面上的自由边以及紧挨着自由边的表面电极外边缘部分；所述的金属电极片上设有焊锡孔，金属电极片通过焊锡与表面电极间形成焊锡层，实现紧密连接，并且金属电极片两个引出电极的引出方向相同，所述的压敏电阻基体外的环氧树脂包封层包覆了除金属电极片之外的压敏电阻基体的所有外表面；所述绝缘涂层是高压绝缘胶带包覆压敏电阻瓷体侧表面、两端面上的自由边以及紧挨着自由边的表面电极外边缘部分，然后放入回火炉回火，使得高压绝缘胶带软化后，完全贴合上述高压绝缘胶带包覆面形成的。

上述的一种高性能电涌保护器阀片的制造方法的具体步骤如下：

（1）将电涌保护器阀片用的压敏电阻瓷体两端面丝网印刷银电极浆料，然后再在100℃~300℃下烘干，然后在550℃~650℃下保温10~30分钟表面电极化形成表面电极，得到压敏电阻芯片。所述的压敏电阻芯片表面电极的外边缘与压敏电阻瓷体两端面的外边缘之间的自由边控制在0.2~0.5毫米。

（2）用高压绝缘胶带完全包覆步骤1中压敏电阻芯片上压敏电阻瓷体的侧表面、两端面上的自由边以及紧挨着自由边的表面电极外边缘部分。

（3）将步骤（2）中包覆好带有高压绝缘胶带的压敏电阻芯片，放入450℃~500℃回火，保温10~30分钟后，随炉降温取出，即得到压敏电阻基体。

（4）在步骤（3）制得的压敏电阻基体两端的表面电极上丝网印刷锡膏，然后在100℃~300℃下烘干后，将金属电极片与所述压敏电阻基体两端印刷烘干后的锡膏完全贴合，然后用夹子夹紧，放入烘箱中250℃~280℃保温10~20分钟热风焊接。所述的金属电极片的引出电极引出方向相同。