[发明专利]清洗干燥装置

说明书

本申请实施例公开了一种清洗干燥装置，涉及半导体生产中清洗、干燥的技术领域。一种清洗干燥装置，包括：干燥槽、清洗槽和密封组件，干燥槽和清洗槽相连通并围成工作腔；干燥槽内通入干燥气体，清洗槽内通入清洗液体；清洗干燥装置还包括升降组件，升降组件包括升降臂和支撑件，支撑件位于工作腔内；升降臂包括位于工作腔外的驱动端和位于工作腔内的连接端，连接端与支撑件连接，驱动端用于连接动力源，以驱动支撑件在干燥槽和清洗槽之间移动；密封组件包括密封座和密封件，密封座连接于干燥槽，升降臂可移动地穿设于密封座，密封件设置于升降臂与密封座之间。本申请实施例公开的一种清洗干燥装置有效缓解了IPA蒸汽外泄的技术问题。

技术领域

本申请涉及半导体生产中清洗、干燥的技术领域，尤其涉及一种清洗干燥装置。

背景技术

湿法清洗是广泛应用于半导体生产中的晶圆清洗技术，主要流程为硅片依次经过充满化学药液或者去离子水的槽体，将附着于晶圆表面的有机物、自然氧化层、金属离子等污染物去除，之后再浸入充满IPA(异丙醇)的干燥槽，利用IPA低表面张力和易挥发特性，取代晶圆表面张力的水分，然后利用热氮气吹干IPA，达到彻底干燥晶圆的效果。然而，由于IPA液体属于三级致癌物，且易挥发，挥发后与空气混合易形成爆炸混合物，一旦IPA泄露至空气中，将对人体及周围环境造成极大危害，从而，如何防止清洗、干燥过程中IPA的扩散便成了湿法清洗干燥槽设计中最重要的一点。

基于上述问题，提出一种能够有效缓解IPA外泄的清洗、干燥设备显得尤为关键。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种清洗干燥装置，用以缓解IPA外泄的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例是这样实现的：

一方面，本申请实施例提供一种清洗干燥装置，用于半导体设备，所述清洗干燥装置包括：干燥槽、清洗槽和密封组件，所述干燥槽和所述清洗槽相连通并围成用于清洗干燥待加工工件的工作腔；所述干燥槽内通入气体用于干燥待加工工件，所述清洗槽内通入液体用于清洗所述待加工工件；

所述清洗干燥装置还包括升降组件，所述升降组件包括升降臂和支撑件，所述支撑件位于所述工作腔内，用于承载所述待加工工件；所述升降臂包括位于所述工作腔外的驱动端和位于所述工作腔内的连接端，所述连接端与所述支撑件连接，所述驱动端用于连接动力源，以驱动所述支撑件在所述干燥槽和所述清洗槽之间移动；

所述密封组件包括密封座和密封件，所述密封座连接于所述干燥槽，所述升降臂可移动地穿设于所述密封座，所述密封件设置于所述升降臂与所述密封座之间，用于密封所述工作腔。

进一步的，所述密封座包括密封板和固定件；

所述干燥槽的外壁设有固定部，所述密封板连接于所述固定部，所述固定件固定于所述密封板上；

所述固定件设有供所述升降臂穿设的第一通孔，所述密封件嵌设于所述第一通孔，所述密封板设有与所述第一通孔相对设置的第二通孔。

进一步的，所述固定部具有与所述升降臂的升降方向相垂直的固定端面，所述密封板包括第一密封板和第二密封板，所述第一密封板固定于所述固定端面；

所述第一密封板设有容置槽，所述第二密封板设置于所述容置槽内；

所述第一密封板设有第一缺口，所述第二密封板设有第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口共同围设成所述第二通孔。

进一步的，所述第一密封板采用PVDF材质；

和/或，所述第二密封板采用PVDF材质；

和/或，所述密封件采用PTFE材质。

进一步的，所述清洗干燥装置还包括抽气组件和溢流槽；