[发明专利]清洗干燥装置

权利要求书

1.一种清洗干燥装置，用于半导体设备，其特征在于，包括：干燥槽(110)、清洗槽(120)和密封组件(300)，所述干燥槽(110)和所述清洗槽(120)相连通并围成用于清洗干燥待加工工件的工作腔；所述干燥槽(110)内通入气体用于干燥待加工工件，所述清洗槽(120)内通入液体用于清洗所述待加工工件；

所述清洗干燥装置还包括升降组件(200)，所述升降组件(200)包括升降臂(210)和支撑件(220)，所述支撑件(220)位于所述工作腔内，用于承载所述待加工工件；所述升降臂(210)包括位于所述工作腔外的驱动端和位于所述工作腔内的连接端，所述连接端与所述支撑件(220)连接，所述驱动端用于连接动力源，以驱动所述支撑件(220)在所述干燥槽(110)和所述清洗槽(120)之间移动；

所述密封组件(300)包括密封座(310)和密封件(320)，所述密封座(310)连接于所述干燥槽(110)，所述升降臂(210)可移动地穿设于所述密封座(310)，所述密封件(320)设置于所述升降臂(210)与所述密封座(310)之间，用于密封所述工作腔；

所述清洗干燥装置还包括抽气组件(500)和溢流槽(130)；

所述干燥槽(110)与所述清洗槽(120)之间形成有流道(140)，所述流道(140)与所述溢流槽(130)连通；

所述抽气组件(500)与所述溢流槽(130)连通。

2.根据权利要求1所述的清洗干燥装置，其特征在于，所述密封座(310)包括密封板和固定件(313)；

所述干燥槽(110)的外壁设有固定部，所述密封板连接于所述固定部，所述固定件(313)固定于所述密封板上；

所述固定件(313)设有供所述升降臂(210)穿设的第一通孔(3131)，所述密封件(320)嵌设于所述第一通孔(3131)，所述密封板设有与所述第一通孔(3131)相对设置的第二通孔。

3.根据权利要求2所述的清洗干燥装置，其特征在于，所述固定部具有与所述升降臂(210)的升降方向相垂直的固定端面(111)，所述密封板包括第一密封板(311)和第二密封板(312)，所述第一密封板(311)固定于所述固定端面(111)；

所述第一密封板(311)设有容置槽(3111)，所述第二密封板(312)设置于所述容置槽(3111)内；

所述第一密封板(311)设有第一缺口(3112)，所述第二密封板(312)设有第二缺口(3121)，所述第一缺口(3112)与所述第二缺口(3121)共同围设成所述第二通孔。

4.根据权利要求3所述的清洗干燥装置，其特征在于，所述第一密封板(311)采用PVDF材质；

和/或，所述第二密封板(312)采用PVDF材质；

和/或，所述密封件(320)采用PTFE材质。

5.根据权利要求1所述的清洗干燥装置，其特征在于，所述抽气组件(500)包括抽气管路(510)和第一阀体(520)，所述抽气管路(510)的一端与所述溢流槽(130)连通，所述抽气管路(510)的另一端与所述第一阀体(520)的一端连通，所述第一阀体(520)的另一端用于连通抽气源；所述第一阀体(520)用于开启或封闭所述抽气管路(510)。

6.根据权利要求5所述的清洗干燥装置，其特征在于，所述第一阀体(520)包括抽气盒(521)、驱动件(522)和堵头(523)，所述抽气盒(521)分别与所述抽气源和所述抽气管路(510)连通，所述驱动件(522)和所述堵头(523)设置于所述抽气盒(521)内，所述驱动件(522)与所述堵头(523)连接，所述驱动件(522)被配置为驱动所述堵头(523)开启或封闭所述抽气管路(510)。