[发明专利]铜面键结剂在审

专利信息
申请号: 202011567981.X 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112795911A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 徐荣 申请(专利权)人: 苏州圣天迈电子科技有限公司
主分类号: C23C22/52 分类号: C23C22/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铜面键结剂
【权利要求书】:

1.一种铜面键结剂,其特征在于,该铜面键结剂包括以下各组分,且各组分重量百分含量为:

双氧水10-20%、硼酸10-20%、络合剂2-5%、三氯化铁溶液5-15%、二甲苯4-8%、表面活性剂0.5-2.5%、稳定剂0.5-1.5%、余量为水。

2.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,该铜面键结剂包括以下各组分,且各组分重量百分含量为:

双氧水15%、硼酸15%、络合剂3.5%、三氯化铁溶液10%、二甲苯6%、表面活性剂1.5%、稳定剂1%、余量为水。

3.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,所述络合剂为由二乙醇胺、氨三乙酸钠和聚羟基丙烯酸组成的混合物。

4.根据权利要求3所述的铜面键结剂,其特征在于,所述二乙醇胺、氨三乙酸钠、聚羟基丙烯酸的质量比为2:1:2。

5.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,所述表面活性剂为硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠、卵磷脂、烷基葡糖苷、脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦或聚山梨酯中的一种。

6.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,所述稳定剂为亚硫酸钠、吐温60或MBT中的一种。

7.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,该铜面键结剂还包括1-5%的硫酸钠。

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