[发明专利]铜面键结剂在审
申请号: | 202011567981.X | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112795911A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 徐荣 | 申请(专利权)人: | 苏州圣天迈电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C22/52 | 分类号: | C23C22/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜面键结剂 | ||
1.一种铜面键结剂,其特征在于,该铜面键结剂包括以下各组分,且各组分重量百分含量为:
双氧水10-20%、硼酸10-20%、络合剂2-5%、三氯化铁溶液5-15%、二甲苯4-8%、表面活性剂0.5-2.5%、稳定剂0.5-1.5%、余量为水。
2.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,该铜面键结剂包括以下各组分,且各组分重量百分含量为:
双氧水15%、硼酸15%、络合剂3.5%、三氯化铁溶液10%、二甲苯6%、表面活性剂1.5%、稳定剂1%、余量为水。
3.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,所述络合剂为由二乙醇胺、氨三乙酸钠和聚羟基丙烯酸组成的混合物。
4.根据权利要求3所述的铜面键结剂,其特征在于,所述二乙醇胺、氨三乙酸钠、聚羟基丙烯酸的质量比为2:1:2。
5.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,所述表面活性剂为硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠、卵磷脂、烷基葡糖苷、脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦或聚山梨酯中的一种。
6.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,所述稳定剂为亚硫酸钠、吐温60或MBT中的一种。
7.根据权利要求1所述的铜面键结剂,其特征在于,该铜面键结剂还包括1-5%的硫酸钠。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理