[发明专利]一种超敏柔性传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种超敏柔性传感器，其特征在于，包括：柔性基底层以及柔性压敏层；所述柔性基底层具有导电性，用于传输压力响应信号；所述柔性压敏层用于放大并传输所述压力响应信号；所述柔性压敏层包括微纳结构阵列，所述柔性基底层叠设在所述微纳结构阵列上。

2.如权利要求1所述的超敏柔性传感器，其特征在于，还包括导线，所述导线包括与所述柔性基底层电连接的第一导线，与所述柔性压敏层电连接的第二导线。

3.如权利要求1所述的超敏柔性传感器，其特征在于，所述柔性基底层的材料选自具有导电性的聚乙烯醇、聚酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酯乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷中的一种。

4.如权利要求1所述的超敏柔性传感器，其特征在于，所述微纳结构阵列为具有金字塔状的微纳结构阵列。

5.如权利要求4所述的超敏柔性传感器，其特征在于，所述金字塔状的微纳结构阵列中，每一所述金字塔状的微纳结构均包括蜂窝状子结构。

6.如权利要求4所述的超敏柔性传感器，其特征在于，所述金字塔状微纳结构阵列中，每一所述金字塔状的微纳结构的底边长度为10-100um，每一所述金字塔状的微纳结构的塔高为10-100um。

7.如权利要求4所述的超敏柔性传感器，其特征在于，所述金字塔状微纳结构阵列中，相邻所述金字塔状的微纳结构的间距为10-100um。

8.如权利要求5所述的超敏柔性传感器，其特征在于，所述蜂窝状子结构的空隙为100nm-1um。

9.一种权利要求1所述的超敏柔性传感器的制备方法，其特征在于，包括：

提供柔性基底层，所述柔性基底层具有导电性；

制备负模结构，向所述负模结构中加注柔性材料进行倒膜，得到半成品；

对所述半成品中的所述负模结构进行溶解，得到柔性压敏层，所述柔性压敏层包括微纳结构；

将所述柔性基底层叠设在所述微纳结构上，得到超敏柔性传感器。

10.如权利要求9所述的超敏柔性传感器的制备方法，其特征在于，所述制备负模结构，向所述负模结构中加注柔性材料进行倒膜，得到半成品，具体包括：

建立金字塔三维模型正模结构，通过建模软件布尔操作，建立金字塔三维模型负模结构；

对所述金字塔三维模型负结构进行微纳加工，得到微纳级金字塔三维模型负结构；

向所述微纳级金字塔三维模型负结构中加注柔性材料进行倒膜，得到半成品。