[发明专利]一种集成组件及制备方法

说明书

本申请提供一种集成组件及制备方法，所述方法包括：提供一衬底，所述衬底具有相背设置的第一面和第二面；在所述衬底的第一面上制备滤波谐振器；在所述衬底的第二面上构成功率放大器；通过在同一个衬底的两个表面上分别设置滤波谐振器和功率放大器，这样既能实现对射频信号的放大和滤波功能，又解决了相关技术中的功率功率放大器和滤波谐振器是两个独立结构的问题，减小了射频模块的面积，增大了应用范围，尤其适用于对集成度要求较高的通信领域。

技术领域

本申请涉及通信滤波技术领域，尤其是一种谐振式滤波技术领域，具体涉及集成组件及制备方法。

背景技术

随着无线通讯应用的发展，人们对于数据传输速度的要求越来越高。在移动通信领域，第一代通信技术是模拟技术，第二代通信技术实现了数字化语音通信，第三代通信技术以多媒体通信为特征，第四代通信技术将通信速率提高到1Gbps、时延减小到10ms，第五代通信技术是第四代通信技术之后的新一代移动通信技术，第五代通信技术拟解决人与人之外的人与物、物与物之间的沟通，实现“万物互联”的愿景。

数据率上升相对应的是频谱资源的高利用率以及通讯协议的复杂化。由于频谱有限，为了满足数据率的需求，必须充分利用频谱；同时为了满足数据率的需求，从第四代通信技术开始还使用了载波聚合技术，使得一台设备可以同时利用不同的载波频谱传输数据。另一方面，为了在有限的带宽内支持足够的数据传输率，通信协议变得越来越复杂，因此对射频系统的各种性能也提出了严格的需求。射频滤波器最主流的实现方式是声表面波滤波器和基于集成组件技术的滤波器。

在目前的射频信号发射系统中，信号通过射频前端进行接受/发射。以信号发射为例，发射的射频信号先通过功率功率放大器放大，再通过射频滤波器滤除杂波，最后后通过天线将放大和滤波后的信号发射出去，因此功率功率放大器也是射频系统的关键模块，它需要把发射的低功率信号放大到足够大，才能满足通讯协议的要求。在相关技术中，功率功率放大器和滤波谐振器是两个独立的结构，两者共同放置在射频模块的基板上，且两者通过外部连接件进行电连接，这样增大了射频模块的面积，不适用于对集成度要求较高的移动通信领域。

需要说明一点，本申请背景技术的描述不构成本申请所认为的现有技术，且不构成申请适用范围的限制。例如，本申请不仅可以应用于移动通信领域，且可以应用于WIFI等其他需要射频的领域。

发明内容

针对相关技术中所存在的不足，本申请提供的集成组件及制备方法，其解决了相关技术中的功率功率放大器和滤波谐振器是两个独立结构的问题，减小了射频模块的面积，增大了应用范围，尤其适用于对集成度要求较高的通信领域。

第一方面，本申请提供一种集成组件的制备方法，所述方法包括：提供一衬底，所述衬底具有相背设置的第一面和第二面；在所述衬底的第一面上制备滤波谐振器；在所述衬底的第二面上构成功率放大器。

可选地，当所述谐振器为声表面波谐振器时，在所述衬底的第一面上制备滤波谐振器，包括：提供第一剥离基板，在所述第一剥离基板上形成压电材料层，所述压电材料层具有相背设置的第一面和第二面，所述第一面为远离所述第一剥离基板的一面；在所述压电材料层的第一面上形成反射层；所述衬底的第一面上形成键合层；通过键合工艺，将所述衬底上的键合层与所述第一剥离基板上的反射层相互贴合；剥离所述第一剥离基板，在所述压电材料层的第二面上形成叉指电极，使在所述衬底的第一面上形成所述声表面波谐振器。

可选地，在所述压电材料层的第二面上形成叉指电极，包括：在所述压电材料层的第二面上形成图形化的光阻层；在所述压电材料层的第二面上沉积金属材料层，使所述金属材料层覆盖所述光阻层的顶表面和未被所述光阻层覆盖的压电材料层；剥离所述光阻层，使保留在所述压电材料层上的金属材料形成所述叉指电极。

可选地，提供所述衬底，在所述衬底的第一面上形成键合层，包括：提供所述衬底，在所述衬底的第一面上形成第一空腔；在所述衬底的第一面上形成键合层，使所述键合层围绕在所述第一空腔的顶部开口的外周围。