[发明专利]腔体的净化方法、净化设备和电子束曝光装置

说明书

本申请提供了一种腔体的净化方法、净化设备和电子束曝光装置，该方法包括：将颗粒吸附结构送入真空腔体内；向颗粒吸附结构发射预定电荷，使得颗粒吸附结构带上预定电荷，预定电荷为正电荷和/或负电荷；在颗粒吸附结构带上预定电荷预定时间段之后，将颗粒吸附结构送出真空腔体。通过使颗粒吸附结构带上预定电荷，利用静电吸附原理，来吸附真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，再将吸附了颗粒的颗粒吸附结构送出真空腔体，相比现有技术，该方法无需打开真空腔体放为大气做清洁，节省了人力成本，并且避免了清洁耗时较长、效率低下的问题，保证了较高效率地对真空腔体的进行清洁。

技术领域

本申请涉及电子束曝光领域，具体而言，涉及一种腔体的净化方法、净化设备和电子束曝光装置。

背景技术

电子束曝光机台MEBES的工艺腔为高真空环境(2.0-07Torr)，当工艺腔内部出现颗粒后，很难将其去除，内部颗粒太多会影响产品质量。

目前，有两种方法来解决超高真空环境下的颗粒问题，一种方法为靠真空环境下的自净能力，但是，需要等待很长一段时间(起码3个月左右)；另一种方法是打开工艺腔，将真空放为大气做清洁，该方法人力成本高，效率低。

因此，亟需一种可以高效率地去除工艺腔内的颗粒的方法。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种腔体的净化方法、净化设备和电子束曝光装置，以解决现有技术中缺失高效率地去除工艺腔内的颗粒的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种腔体的净化方法，包括：将颗粒吸附结构送入真空腔体内；向所述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷，所述预定电荷为正电荷和/或负电荷；在所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷预定时间段之后，将所述颗粒吸附结构送出所述真空腔体。

可选地，所述颗粒吸附结构包括颗粒吸附层。

可选地，所述颗粒吸附结构还包括载体，所述颗粒吸附层位于所述载体的表面上。

可选地，所述载体包括玻璃，所述颗粒吸附层包括金属层。

可选地，所述金属层包括多个间隔设置的金属部。

可选地，所述金属层的材料包括银、铜与铬中的至少一种。

可选地，所述真空腔体为电子束曝光机台的真空腔体，向所述颗粒吸附结构发射所述预定电荷，使得所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷，包括：控制所述电子束曝光机台的电子发射源发射电子束所述预定时间段，使得所述颗粒吸附结构带上负电荷。

可选地，将所述颗粒吸附结构送入真空腔体内，包括：将所述颗粒吸附结构送入真空腔体内且放置在工作台上。

可选地，在所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷预定时间段之后，在将所述颗粒吸附结构送出所述真空腔体之前，所述净化方法包括：控制工作台在所述真空腔体内移动。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种腔体的净化设备，包括第一传输单元、电荷发射设备和第二传输单元，其中，所述第一传输单元用于将颗粒吸附结构送入真空腔体内；所述电荷发射设备用于向所述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷，所述预定电荷为正电荷和/或负电荷；所述第二传输单元，用于在所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷预定时间段之后，将所述颗粒吸附结构送出所述真空腔体。

根据本申请实施例的再一方面，还提供了一种电子束曝光装置，包括电子束曝光机台，所述电子束曝光装置还包括：颗粒吸附结构，用于吸附预定电荷；腔体的净化设备，用于执行任一种所述的净化方法。