[发明专利]一种缓释可溶微针、制备方法及应用

权利要求书

1.一种缓释可溶微针在制备药物中的应用，其特征在于，所述药物为甲氨蝶呤，所述微针包括基体、针体以及分布在所述针体中的包覆有待缓释药物的载体，所述载体为聚合物修饰的无机纳米粒子；所述无机纳米粒子为中空介孔二氧化硅，所述聚合物为可生物降解的且带正电的聚合物，所述可生物降解的且带正电的聚合物为壳聚糖；所述基体和针体所采用的聚合物为硫酸软骨素；利用中空介孔二氧化硅本身带有负电，而可生物降解的且带正电的聚合物通过静电吸附作用吸附于负载有药物的中空介孔二氧化硅表面，将药物进行包裹，阻止了药物的快速释放。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述包覆有待缓释药物的载体的大小为50-5000纳米，所述微针中包覆待缓释药物的含量为20-2000微克；所述包覆有待缓释药物的载体的结构为微球、微胶囊、纳米颗粒、脂质体、胶束、缓释膜中的一种或几种。

3.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述微针通过下列步骤制备得到：

（1）采用乳液法、透析法、溶剂挥发法、喷雾干燥法、聚电解质保护法中的一种制备包覆有待缓释药物的载体；所述载体为无机纳米粒子；

（2）将包覆有待缓释药物的载体溶于或分散于基质溶液中，利用抽真空法将该基质溶液铸入模具中，干燥、脱模，得到所述缓释可溶微针。

4.如权利要求3所述的应用，其特征在于，所述聚电解质保护法具体为：

将中空介孔二氧化硅纳米粒子与待缓释药物溶于二甲基亚砜中搅拌均匀，利用负压的方法将二甲基亚砜除去，获得负载有待缓释药物的中空介孔二氧化硅纳米粒子；

将负载有待缓释药物的中空介孔二氧化硅纳米粒子分散于可生物降解的且带正电的聚合物中，搅拌、离心、洗涤，得到包覆有待缓释药物的载体。