[发明专利]涂胶机及其工艺腔在审

专利信息
申请号: 202011537079.3 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN114653503A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 王晖;程成;吴均 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: B05B13/02 分类号: B05B13/02;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 涂胶 及其 工艺
【权利要求书】:

1.一种涂胶机的工艺腔,其特征在于,包括:

腔体,所述腔体的顶部敞开,腔体的底部设有排风机构;

晶圆支座,设置在所述腔体中,晶圆支座被配置为支撑晶圆;

杯罩,罩设在所述腔体的顶部,所述杯罩的顶部敞开;

背面清洗喷嘴,设置在晶圆下方;以及

挡圈,固定于晶圆下方,所述挡圈上半部分呈倒立的圆锥台形,挡圈顶部的端面倾斜向下,端面的外直径大于晶圆的直径,端面与晶圆背面之间存在狭窄间隙,端面与杯罩的内壁之间形成倾斜向下的狭窄通道;

涂胶过程中,背面清洗喷嘴向晶圆背面喷洒清洗液并从狭窄间隙中飞出或流出,排风机构运行,气流从杯罩顶部进入,经过狭窄通道后被排风机构排出。

2.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述挡圈顶部的端面的内直径小于或等于晶圆的直径。

3.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述排风机构包括设置在腔体底部的排风口,以及与所述排风口连接的排风通道和排风泵。

4.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述排风机构设有两个以上。

5.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述挡圈采用特氟龙材料一体成型制成。

6.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述挡圈顶部与晶圆背面之间的间隙的高度为0.5mm~10mm。

7.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述晶圆支座底部连有旋转执行器。

8.根据权利要求7所述的工艺腔,其特征在于,所述腔体底部设有底座,所述晶圆支座位于底座上方,所述旋转执行器通过一旋转轴与晶圆支座连接,所述旋转轴的下半部容纳于底座中。

9.根据权利要求8所述的工艺腔,其特征在于,所述挡圈的底部与所述底座的上表面连接。

10.一种涂胶机,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一所述的工艺腔,以及设置在晶圆支座上方的光刻胶喷涂组件。

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