[发明专利]涂胶机及其工艺腔在审
| 申请号: | 202011537079.3 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN114653503A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | 王晖;程成;吴均 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号: | B05B13/02 | 分类号: | B05B13/02;B05C13/02;B05C11/10 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 涂胶 及其 工艺 | ||
1.一种涂胶机的工艺腔,其特征在于,包括:
腔体,所述腔体的顶部敞开,腔体的底部设有排风机构;
晶圆支座,设置在所述腔体中,晶圆支座被配置为支撑晶圆;
杯罩,罩设在所述腔体的顶部,所述杯罩的顶部敞开;
背面清洗喷嘴,设置在晶圆下方;以及
挡圈,固定于晶圆下方,所述挡圈上半部分呈倒立的圆锥台形,挡圈顶部的端面倾斜向下,端面的外直径大于晶圆的直径,端面与晶圆背面之间存在狭窄间隙,端面与杯罩的内壁之间形成倾斜向下的狭窄通道;
涂胶过程中,背面清洗喷嘴向晶圆背面喷洒清洗液并从狭窄间隙中飞出或流出,排风机构运行,气流从杯罩顶部进入,经过狭窄通道后被排风机构排出。
2.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述挡圈顶部的端面的内直径小于或等于晶圆的直径。
3.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述排风机构包括设置在腔体底部的排风口,以及与所述排风口连接的排风通道和排风泵。
4.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述排风机构设有两个以上。
5.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述挡圈采用特氟龙材料一体成型制成。
6.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述挡圈顶部与晶圆背面之间的间隙的高度为0.5mm~10mm。
7.根据权利要求1所述的工艺腔,其特征在于,所述晶圆支座底部连有旋转执行器。
8.根据权利要求7所述的工艺腔,其特征在于,所述腔体底部设有底座,所述晶圆支座位于底座上方,所述旋转执行器通过一旋转轴与晶圆支座连接,所述旋转轴的下半部容纳于底座中。
9.根据权利要求8所述的工艺腔,其特征在于,所述挡圈的底部与所述底座的上表面连接。
10.一种涂胶机,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一所述的工艺腔,以及设置在晶圆支座上方的光刻胶喷涂组件。
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