[发明专利]一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆

权利要求书

1.一种可涂覆在线路板基体表面烧结成导电薄膜的有机金浆，其特征在于，各组分的质量百分数为：含金有机前驱体39.0~49.5%；有机载体50.0~60.0%；含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5~1.8%，有机载体包括有机溶剂、增塑剂及流延控制剂；

所述含金有机前驱体制备步骤如下：

第一步，将三氯化金配置成金质量浓度50~200g/L的水溶液；

第二步，将140~160^oC蒸馏的松节油制备成硫化香脂有机溶液，含硫量10~12%；

第三步，在沸水浴环境下将上述第一步制得的三氯化金水溶液按照质量比金:硫化香脂＝1:3~1:3.5，连续滴加上述第二步制得的硫化香脂溶液，0.5~1.5h加完再反应3~4h，将反应物用倾析法分离获得褐色胶状混合物；

第四步，将上述第三步制得的褐色胶状混合物用无水乙醇离心洗涤至粉状固体，并将所得固体粉末于40℃下真空干燥；

第五步，将上述第四步制得的树脂酸金固体粉末用氮甲基吡咯烷酮制成含金有机前驱体，金含量不低于30%；

有机载体各组分质量百分数如下：邻苯二甲酸二丁酯35~45%、松节油15~25%、芳樟醇10~20%、桉树醇10~15%、改性酚醛树脂5~8%、氢化蓖麻油2~5%、壬基酚聚氧乙烯醚1~3%。

2.根据权利要求1所述的可涂覆在线路板基体表面烧结成导电薄膜的有机金浆，其特征在于：所述基体可承受450^oC烧结1h而不失效的固态绝缘介质。