[发明专利]一种引线框架的表面镀膜工艺

说明书

本发明涉及镀膜技术领域，具体公开了一种引线框架的表面镀膜工艺，具体工艺包括如下步骤：S1、预处理；S2、离子清洗；S3、电镀处理；S4、制备保护层。本发明提供的引线框架的表面镀膜工艺，利用离子清洗，可以提高工件表面的活性，能够增强后续镀膜效果，能够提高镀膜与工件的结合强度，配合电镀处理，提高成膜稳定性，不易脱落，进而增强耐腐蚀性能，增加引线框架的使用寿命，另外，配合保护层，可以对镀膜起到保护作用，同时，该工艺大大降低了生产成本，简化了工艺流程，提高了加工效率，减轻了工人的劳动强度，制备的保护膜性能稳定，且质地较硬，化学性能稳定，不会由于在高温环境和紫外线照射下变性。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，特别涉及一种引线框架的表面镀膜工艺。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架电子信息产业中重要的基础材料，为了保证电子产品的使用寿命以及使用效果，需要保证引线框架的质量，因此需要对其表面进行镀膜处理，提高材料的强度，改善韧性，保证引线框架的使用寿命，为此我们提出了一种引线框架的表面镀膜工艺。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种引线框架的表面镀膜工艺，可以有效解决现有技术中的问题。

一种引线框架的表面镀膜工艺，具体工艺包括如下步骤：

S1、预处理；

S2、离子清洗；

S3、电镀处理；

S4、制备保护层。

步骤S1中所述预处理包括：

1)、对成型的引线框架进行打磨，去除表面的毛刺；

2)、将打磨后的引线框架工件放入预处理液中，超声处理4～6min，脱除浮尘和油脂；

其中：预处理液由聚环氧琥珀酸钠、葡萄糖酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠按1：1～2.5:3～5组成。

步骤S2中离子清洗，能够使等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不仅可以清除表面的污染物和杂质，还可以让等离子体作用到固体表面，将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，提高材料表面活性。

步骤S3中电镀处理具体操作方式为：将离子清洗后的引线框架工件放入电解液中，作为正极，采用不锈钢板作为负极，电镀处理8～10min，利用电解在工件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层，沉积厚度为2～5μm。

步骤S3中所述电镀处理过程中电压为320～380V，电流为15～25A，频率为400～600Hz。

步骤S4所述制备保护层具体操作方式为：将电镀处理后的引线框架工件洗涤、烘干后，将聚三氟丙基甲基硅氧烷均匀涂覆在工件表面，室温下固化反应2～3h，再于100～120℃热处理1～2h，制得表面保护层，保护层的厚度为1～3μm。

本发明提供的引线框架的表面镀膜工艺，利用离子清洗，可以提高工件表面的活性，能够增强后续镀膜效果，能够提高镀膜与工件的结合强度，提高成膜稳定性，不易脱落，进而增强耐腐蚀性能，增加引线框架的使用寿命，另外，配合保护层，可以对镀膜起到保护作用，同时，该工艺大大降低了生产成本，简化了工艺流程，提高了加工效率，减轻了工人的劳动强度，制备的保护膜性能稳定，且质地较硬，化学性能稳定，不会由于在高温环境和紫外线照射下变性。

附图说明

图1为本发明一种引线框架的表面镀膜工艺的工艺流程图。