[发明专利]一种引线框架的表面镀膜工艺

权利要求书

1.一种引线框架的表面镀膜工艺，其特征在于：具体工艺包括如下步骤：

S1、预处理；

S2、离子清洗；

S3、电镀处理；

S4、制备保护层。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架的表面镀膜工艺，其特征在于：步骤S1中所述预处理包括：

1)、对成型的引线框架进行打磨，去除表面的毛刺；

2)、将打磨后的引线框架工件放入预处理液中，超声处理4～6min，脱除浮尘和油脂；

其中：预处理液由聚环氧琥珀酸钠、葡萄糖酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠按1：1～2.5:3～5组成。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架的表面镀膜工艺，其特征在于：步骤S2中离子清洗，能够使等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不仅可以清除表面的污染物和杂质，还可以让等离子体作用到固体表面，将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，提高材料表面活性。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架的表面镀膜工艺，其特征在于：步骤S3中电镀处理具体操作方式为：将离子清洗后的引线框架工件放入电解液中，作为正极，采用不锈钢板作为负极，电镀处理8～10min，利用电解在工件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层，沉积厚度为2～5μm。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架的表面镀膜工艺，其特征在于：步骤S3中所述电镀处理过程中电压为320～380V，电流为15～25A，频率为400～600Hz。

6.根据权利要求1所述的一种引线框架的表面镀膜工艺，其特征在于：

步骤S4所述制备保护层具体操作方式为：将电镀处理后的引线框架工件洗涤、烘干后，将聚三氟丙基甲基硅氧烷均匀涂覆在工件表面，室温下固化反应2～3h，再于100～120℃热处理1～2h，制得表面保护层，保护层的厚度为1～3μm。