[发明专利]一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备

权利要求书

1.一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：包括沿传送带依次设置的：

(1)喷涂工位，喷涂工用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂；

(2)预热工位，预热工位用于加热电路板；

(3)锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上；

(4)冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固；

所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，

所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，

所述型板通过螺栓可拆卸式固定于锡料槽的上端,所述型板开设有用于插入DIP封装元件的引脚的避开孔，避开孔的下端封闭状态，避开孔的上端为敞开状态，

所述推焊模块包括推焊块、推焊杆以及用于向上顶起推焊杆的推杆压簧，推焊杆的下端固定推焊块，所述锡料槽上开设有用于滑动安装所述推焊块的滑动孔，所述滑动孔和推焊块采用间隙配合，所述锡料槽外部设置有集料仓，所述集料仓位于滑动孔的上方，且集料仓内固定有环形加热块，所述推焊杆插设滑动在环形加热块上，推焊块随推焊杆向下滑动，并进入锡料槽，使得锡料槽内的液态锡料液位抬升并挤入插孔，使得液态锡料接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上，

所述装夹模块包括固定板、套筒、内杆、上夹持块、下夹持块、顶杆、顶杆压簧、上活动板、中活动板以及下活动板、所述固定板上竖直滑动安装有至少四个套筒，每个套筒内插设有内杆，套筒的下端固定下活动板，下活动板上固定上夹持块，所述内杆的下端固定下夹持块，所述内杆的上端固定上活动板，套筒的上端固定中活动板，上活动板和中活动板相对固定，所述下活动板固定至顶杆的下端，顶杆滑动安装于固定板上，顶杆上套设有用于向上顶起所述顶杆的顶杆压簧，顶杆压簧的上下端分别顶住顶杆以及固定板，当顶杆被向下压时，顶杆带动下活动板向下滑动，从而将电路板的焊接面压紧在型板上表面，用于挤入插孔的液态锡料可以接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上，

所述推进模块包括用于推动用于向下推动顶杆的第一推动件以及用于向下推动推焊杆的第二推动件，其中第一推动件和第二推动件在一个工作循环内依次推动顶杆、推焊杆，在一个工作循环内，第一推动件推动顶杆依次实现下沉、保持、上浮，第二推动件推动推焊杆依次实现保持、下沉、上浮。

2.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述型板上固定有围绕在插孔外围的耐高温硅胶密封圈。

3.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述上活动板上通过螺纹拧有锁紧螺杆，锁紧螺杆的下端转动安装于中活动板上，通过转动锁紧螺杆，调节上活动板和中活动板的距离，从而调节上夹持块、下夹持块之间的距离，从而夹紧电路板于上夹持块、下夹持块之间。

4.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述下活动板上固定有圆台形的定位块，所述机架上开设有用于插入所述定位块的定位槽。

5.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述第一推动件和第二推动件分别采用第一凸轮和第二凸轮，第一凸轮和第二凸轮固定在转动轴上，转动轴通过伺服电机驱动其转动。

6.根据权利要求5所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：第一凸轮上依次设置有:使顶杆下沉的第一下沉轮廓段，第一下沉轮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°；用于顶住顶杆的上顶点，使顶杆保持下沉高度的第一保持廓段，第一保持廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为180°；使顶杆在顶杆压簧的作用下上浮的第一上浮廓段，第一上浮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°。