[发明专利]涂胶显影设备的稳压装置以及涂胶显影设备

说明书

本发明提供了一种涂胶显影设备的稳压装置以及涂胶显影设备，所述涂胶显影设备的稳压装置包括风洞，具有一轴向贯穿所述风洞两端的进风端和出风端的通孔，通孔的侧壁上设置有限位口；轴承，轴向设置于所述通孔中；活塞，与所述限位口配合打开或关闭所述通孔；弹簧，所述弹簧的靠近所述限位口的一端通过所述轴承上的一弹簧限位杆固定于所述轴承上；曲柄和曲柄连杆，设置于所述弹簧的远离所述进风端的一侧，所述曲柄与所述弹簧的远离所述限位口的一端连接；螺旋桨，设置于所述轴承的靠近所述出风端的一端。本发明提供的技术方案能够稳定涂胶显影腔室与外界大气之间的压差，进而使得晶圆表面的膜厚的均匀性能够控制在规格内，降低晶圆的返工率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种涂胶显影设备的稳压装置以及涂胶显影设备。

背景技术

在半导体器件制造的过程中，光刻工艺使用到的设备包括涂胶显影设备(Track设备)和曝光设备。其中，涂胶显影设备中包含了很多不同功能的工作区，每个工作区为一单独的腔室，各个工作区的腔室之间相互连通，且与曝光设备中的曝光腔室连通。

参阅图1，图1是现有的涂胶显影设备的结构示意图，从图1可以看出，涂胶显影设备中包含了依次连通的载物台腔室10(CSB，carrier station block)、晶圆转移腔室20(MIB，metering intergration block)、涂胶显影腔室30(PRA，process robot arm)、清洗腔室40(IPRB，immersion process block)以及交互腔室50(IFB，interface block)，交互腔室50与曝光腔室60(Exposure tool)连通；各个腔室之间(即交界处)设置有防止粉尘在各个腔室之间流通的气体滤网80，涂胶显影腔室30中设置有旋涂腔室70(Spin)以及FFU风机(未图示)，FFU风机设置于旋涂腔室70的正上方，且提供一稳定的气源W0，气源W0分为不同的气流以流向不同的腔室，包括流向旋涂腔室70的排风气流W1、流向晶圆转移腔室20的气流W2以及流向清洗腔室40的气流W3，排风气流W1经旋涂腔室70后成为排气气流W4排出设备。参阅图2，图2是旋涂腔室70内部的结构示意图，旋涂腔室70的内部设置有马达73、可以放置晶圆71的样品台72以及腔体温控装置(未图示)，马达73能够带动样品台72旋转。

在恒温恒湿环境中，晶圆71上的光刻膜厚的成型主要取决于马达73的转速和排风气流W1。但是，当外界气压受恶劣天气(如台风)的影响时外界气压极速降低，与外界连通的载物台腔室10和交互腔室50首先受到影响，由于各个腔室之间只设置有防止粉尘流通的气体滤网80，载物台腔室10和交互腔室50的大量泄气导致晶圆转移腔室20和清洗腔室40的气压也急速降低，最后传到涂胶显影腔室30，涂胶显影腔室30大量泄气，涂胶显影腔室30的向外排气气流W4也同步急速下降，导致进入旋涂腔室70中的排风气流W1减小，晶圆表面高平坦度的膜厚因排风气流W1的波动导致膜表面锯齿状特征被放大，即膜厚的范围(range)变大，即膜厚的均匀性降低，经常超出规格(Spec，目标值上下一定范围内，这个范围是由具体的工艺决定的)。

因此，有必要提出一种涂胶显影设备的稳压装置，以解决设备外部大气压力剧烈波动导致的晶圆表面的膜厚跳变超出规格的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种涂胶显影设备的稳压装置以及涂胶显影设备，能够稳定涂胶显影腔室与外界大气之间的压差，进而使得晶圆表面的膜厚的均匀性能够控制在规格内，降低晶圆的返工率，延长涂胶显影设备的使用寿命。

为实现上述目的，本发明提供一种涂胶显影设备的稳压装置，包括：

风洞，具有一轴向贯穿所述风洞两端的进风端和出风端的通孔，靠近所述进风端的通孔的侧壁上设置有限位口，所述限位口向所述通孔的中心方向凸出；

轴承，轴向设置于所述通孔中；