[发明专利]一种电化学沉积预分析方法、装置、设备以及介质

说明书

本发明公开了一种电化学沉积预分析方法、装置、设备以及介质。该方法包括：在Miniled基板镀铜过程中实时采集过程参数的生产数据；根据各过程参数的生产数据绘制该过程参数的控制图，控制图以生产数据的采集时间为第一数轴、以数值为第二数轴、以各生产数据为数据点进行绘制；利用预设置的与各过程参数对应的检测阈值分析对应的控制图并输出该过程参数的预判结果；分别判断各过程参数的预判结果，若各预判结果中的至少一个为异常结果则发出警报。本发明提供的方法对处于稳态的生产过程进行预分析，利用统计学原理及时发现电化学沉积设备的运行异常趋势，通过及时调整各项参数以保证设备稳定运行，从而提高产品良率，降低了资源浪费和成本。

技术领域

本发明涉及Mini-LED制程设备领域，特别是涉及一种应用于MiniLED基板的电化学沉积预分析方法、装置、设备以及介质。

背景技术

Mini LED作为一种市场前景广阔的新技术，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，Mini LED的应用领域可以分为直接显示和背光两大场景。受益于两大场景的双重驱动，Mini LED市场规模有望迎来快速成长，2018年全球Mini LED的应用市场规模达到3亿元，预测2020年底Mini LED市场规模将达22亿元，年复合增长率高达175％。

当前主流技术中，电化学沉积设备是Mini LED制程中的关键工艺设备，其能否保持稳定运行状态，对终端产品能否顺利出货存在极大影响。

发明内容

为了解决上述问题至少之一，本发明第一个实施例提供一种应用于MiniLED基板的电化学沉积预分析方法，应用于控制器，包括：

在Miniled基板镀铜过程中实时采集多个过程参数的生产数据；

分别根据各过程参数的生产数据绘制该过程参数的控制图，所述控制图以所述生产数据的采集时间为第一数轴、以数值为第二数轴、以各生产数据为数据点进行绘制；

分别利用预设置的与各过程参数对应的检测阈值分析对应的控制图并输出该过程参数的预判结果；

分别判断各过程参数的预判结果，若各预判结果中的至少一个为异常结果则发出警报。

进一步的，所述检测阈值包括数据阈值和形态阈值，所述分别利用预设置的与各过程参数对应的检测阈值分析对应的控制图并输出该过程参数的预判结果进一步包括：

分别利用预设置的与各过程参数对应的数据阈值检测所述各控制图中的各数据点，若符合所述数据阈值则进行形态分析，否则输出异常结果的预判结果；

分别利用预设置的与各过程参数对应的形态阈值检测所述各控制图中的各数据点，若不符合则输出异常结果的预判结果。

进一步的，所述数据阈值包括设置在所述第二数轴上的第一检测阈值、第二检测阈值和检测中心阈值，所述分别利用预设置的与各过程参数对应的数据阈值检测所述各控制图中的各数据点，若符合所述数据阈值则进行形态分析，否则输出异常结果的预判结果进一步包括：

分别利用预设置的与各过程参数对应的第一检测阈值和第二检测阈值检测所述控制图中的各数据点，若均在所述第一检测阈值和第二检测阈值的范围内则进行形态分析，否则输出异常结果的预判结果。

进一步的，所述形态阈值包括距离阈值和形状阈值，所述分别利用预设置的与各过程参数对应的形态阈值检测所述各控制图中的各数据点，若不符合则输出异常结果的预判结果进一步包括：

判断所述相邻两个数据点在所述第二数轴上的距离是否小于所述距离阈值并且判断所述各数据点形成的点序列是否符合所述形状阈值。

进一步的，在所述在Miniled基板镀铜过程中实时采集多个过程参数的生产数据之前，所述电化学沉积预分析方法还包括：