[发明专利]玻璃纤维布及低介电玻璃纤维丝制玻璃纤维布的加工方法

说明书

本发明公开一种玻璃纤维布及以低介电玻璃纤维丝制成的玻璃纤维布加工方法，所述玻璃纤维布是由多根玻璃纤维丝进行织造而成。各个所述玻璃纤维丝包含有B₂O₃、SiO₂、Al₂O₃、及MgO。基于各个所述玻璃纤维丝的总重为100wt％，B₂O₃的含量范围为介于20.13wt％至25wt％之间，SiO₂的含量范围为介于50wt％至55wt％之间，Al₂O₃的含量范围为介于14wt％至19wt％之间，并且MgO的含量范围为介于0.1wt％至8.5wt％之间。据此，所述玻璃纤维布能具有低介电常数及低散失因子，以满足高频高速化的应用需求。

技术领域

本发明涉及一种玻璃纤维布及以玻璃纤维丝制成的玻璃纤维布的加工方法，特别是涉及一种低介电玻璃纤维布及以低介电玻璃纤维丝制成的玻璃纤维布的加工方法。

背景技术

随着更快速、低延迟的无线通信技术发展，高频高速化的印刷电路板需求增加，也加速电子材料发展的需求。加上终端产品朝轻薄、短小、精密发展，需要具备更低的介电常数(Dk)及散失因子(Df)等性能来满足需求。现有的玻璃纤维布作为载板中的补强材料具有绝缘性能佳及热膨胀性佳等优点，然而，目前普遍应用于电路板的玻璃纤维布为E玻璃所织造，其介电常数偏高，约介于6.8至7.0之间，并且E玻璃所织造的玻璃纤维布的散失因子较大。因此，E玻璃所织造的玻璃纤维布已不能满足高频高速化的应用需求。

此外，由于玻璃纤维布采用平织法，于编织纤维交叉部分会有十字节点的存在，因此会使得玻璃纤维布在电路基板中绝缘介质并不是均匀的分布。因此，一般来说会对玻璃纤维布实施开纤动作。然而，由于现有的开纤方法多半是在玻璃纤维布含浸硅烷偶合剂后才进行，因此现有的开纤方法不仅能带来的开纤效果有限，还容易破坏硅烷偶合剂披覆于玻璃纤维布的完整性，进而使得玻璃纤维布的特性受影响。

故，如何通过玻璃纤维丝的成分改良，以使该玻璃纤维丝所织造而成的玻璃纤维布能提供低介电常数及低散失因子的特性，并且提供不会破坏硅烷偶合剂披覆于玻璃纤维布的完整性且开纤效果较佳的玻璃纤维布的加工方法，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题的一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种玻璃纤维布及以低介电玻璃纤维丝制成的玻璃纤维布的加工方法，相对于现有的玻璃纤维布，本发明的所述玻璃纤维布具有低介电常数及低散失因子、的特性，以满足高频高速化的应用需求，并且不容易因为气泡的产生而影响操作性能，并且相对于现有的玻璃纤维布的开纤方法，本发明的所述以低介电玻璃纤维丝制成的玻璃纤维布的加工方法能在不破坏硅烷偶合剂披覆于玻璃纤维布的完整性的情况下还能提供较佳的开纤效果。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种玻璃纤维布，由多根玻璃纤维丝进行织造而成，各个所述玻璃纤维丝包含有B₂O₃、SiO₂、Al₂O₃、及MgO；其中，基于各个所述玻璃纤维丝的总重为100wt％，B₂O₃的含量范围为介于20.13wt％至25wt％之间，SiO₂的含量范围为介于50wt％至55wt％之间，Al₂O₃的含量范围为介于14wt％至19wt％之间，MgO的含量范围为介于0.1wt％至8.5wt％之间。

优选地，各个所述玻璃纤维丝的平均丝径为介于4μm至7μm之间，所述玻璃纤维布在频率1GHz具有小于4.8的介电常数，并且所述玻璃纤维布具有小于0.001的散失因子。