[发明专利]一种压力传感器的装配结构和方法

说明书

本发明涉及压力传感器的装配技术领域,公开了一种压力传感器的装配结构和方法，包括陶瓷基板、电路板和压力检测传感芯片，陶瓷基板顶部开设有凹槽，压力检测传感芯片固定在凹槽底部，凹槽底部在压力检测传感芯片的固定区域开设有进气孔，进气孔与外界连通，电路板上开设有定位孔，电路板固定在凹槽底部，压力检测传感芯片在定位孔中，在实际使用时压力传感器的电子元件和压力检测传感芯片分离安装，而且通过在定位孔中设置胶层，在胶层外围设置密封盖，实现了压力检测传感芯片与电子元件的隔绝安装，可以防止污染物或者酸性溶液从压力检测传感芯片扩散到电子元件上，进而确保电路板上的电子元件能正常工作，提高压力传感器的可靠性和使用寿命。

技术领域

本发明涉及压力传感器的装配技术领域，具体涉及一种压力传感器的装配结构和方法。

背景技术

在汽车工业中，压力传感器是汽车的重要组成部分。例如在发动机中，压力传感器监控油和冷却液压力，车载控制器根据压力传感器的检测信息调节发动机应提供的功率，以便在加速器受压或制动器应用于汽车时达到合适的速度。另外在汽车的安全器气囊系统中，当压力传感器检测到车辆经受高压力时，安全气囊被激活以确保乘客的安全。因此压力传感器的可靠使用对汽车的驾驶安全至关重要。

然而现有压力传感器大多直接在焊接有电子元件的PCB电路板上安装压力检测传感芯片，电子元件对压力检测传感芯片的输出信号进行处理，而压力检测芯片在实际使用时会接触到机油、汽油或者柴油等各种污染物，由于压力检测传感芯片和电子元件在同一块PCB电路板上，这些污染物会从压力检测传感芯片扩散到电子元件上。

另外汽车尾气在汽车运行时产生的酸性溶液也可能会回流到压力检测传感芯片上，这些酸性溶液同样也会扩散到电子元件上，腐蚀压力传感器的内部线路，进而使压力传感器的使用可靠性变差和使用寿命变短。

发明内容

鉴于背景技术的不足，本发明是提供了一种压力传感器的装配结构和方法，所要解决的技术问题是现有压力传感器是在同一块电路板上焊接压力检测传感芯片和电子元件，当此种结构应用在汽车上时，汽车运行产生的污染物和酸性溶液会从压力传感检测芯片扩散到电子元件上，破坏电子元件以及电子元件之间的连接线路，使压力传感器的使用可靠性变差和使用寿命变短。

为解决以上技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种压力传感器的装配结构，包括陶瓷基板、电路板和压力检测传感芯片，陶瓷基板顶部开设有凹槽，压力检测传感芯片固定在凹槽底部，凹槽底部在压力检测传感芯片的固定区域开设有进气孔，进气孔与外界连通，电路板上开设有定位孔，电路板固定在凹槽底部，压力检测传感芯片在定位孔中。

作为进一步的技术方案，压力检测传感芯片通过导线与电路板上的接线端子电连接。

作为进一步的技术方案，电路板背离陶瓷基板的一面在定位孔的四周连接有密封盖，密封盖顶部开设有透孔，密封盖内部和定位孔中设有胶层。

作为进一步的技术方案，陶瓷基板的底部在进气孔的四周安装有至少一个密封圈。

可选的，陶瓷基板的底部在进气孔的四周从内到外安装有两个密封圈。

另外，陶瓷基板底部在两密封圈之间开设有至少一个信号通孔，信号通孔与电路板上的信号焊盘相对应，信号焊盘外围设有耐腐蚀胶层。

一种压力传感器的装配方法，包括以下步骤：

S1：在陶瓷基板顶部开设凹槽，在凹槽底部固定压力检测传感芯片；

S2：在凹槽底部固定压力检测传感芯片的区域开设进气孔，其中进气孔与外界连通；

S3：在电路板上开设定位孔；

S4：将电路板固定在凹槽底部，压力检测传感芯片位于定位孔中；

S5：在电路板背离陶瓷基板的一面安装密封盖，且密封盖覆盖住定位孔；