[发明专利]显示面板和显示装置在审
申请号: | 202011455109.6 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112599535A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 樊勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L27/32;H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杜蕾 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板和显示装置,通过将绑定层设置于薄膜晶体管层和衬底基板之间,并使薄膜晶体管层的金属走线通过过孔与绑定引线电性连接,能减少外围区的范围,从而能实现窄bonding,实现了降低边框的目的。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
图1现有显示装置的结构示意图。如图1所示,在现有显示装置中,需要使用上玻璃基板10和下玻璃基板20,其中TFT层30设置上玻璃基板10上表面,而Fanout线路40制作于下玻璃基板10下表面,因而需要通过侧印线路50使TFT层30和Fanout线40路相连;同时,通过背面bonding技术实现覆晶薄膜60和印刷电路板70的连接。
而上述显示装置中,需要侧印电路50以及双面电路的保护,制程复杂,相关设备成本高,并且在侧面电路50印刷前需要进行精密的研磨,所需时间较长,制约产能,此外侧印线路后,在线路边缘封装胶不易流平,影响显示面板拼接效果。
因此,亟需提供一种能实现无缝拼接的显示面板和显示装置,以解决上述技术问题。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种显示面板和显示装置,通过将绑定层设置于薄膜晶体管层和衬底基板之间,并使薄膜晶体管层的金属走线通过过孔与绑定引线电性连接,能减少外围区的范围,从而能实现窄bonding,实现了降低边框的目的。
为了实现上述目的,本发明所述显示面板和显示装置采取了以下技术方案。
本发明提供一种显示面板,具有显示区和位于显示区外围的绑定区,所述显示面板包括阵列基板和设置于所述阵列基板上并位于所述显示区的至少一发光器件,所述阵列基板在其朝向所述发光器件的厚度方向上依次包括:衬底基板、绑定层和薄膜晶体管层,其中:所述绑定层包括位于所述显示区的至少一绑定引线和位于所述绑定区的至少一绑定电极,所述绑定引线电性连接于所述薄膜晶体管层,所述绑定电极与其对应的绑定引线电性连接并被配置为至少用于驱动芯片的绑定。
进一步,所述薄膜晶体管层包括多层绝缘层和形成于所述多层绝缘层的多条金属走线,其中:所述多层绝缘层包括至少一位于所述显示区的过孔和至少一位于所述外围区的第一开口;所述过孔由所述金属走线所在表面延伸至所述绑定层的表面并被配置为用于使所述金属走线和所述绑定引线的电性连接的场所;所述第一开口贯穿所述多层绝缘层的厚度方向,并且所述第一开口在所述绑定层的正投影覆盖所述绑定电极。
进一步,所述第一开口在所述阵列基板上的正投影覆盖所述绑定区。
进一步,所述多条金属走线包括Data线、Gate线、VDD线和VSS线;所述绑定引线包括分别电性连接于所述Data线、所述Gate线、所述VDD线和所述VSS线的第一绑定引线、第二绑定引线、第三绑定引线和第三绑定引线。
进一步,所述绑定电极背离所述衬底基板的表面上设置有一焊接材料层;所述焊接材料层的材料为铟、锡、铋、银或金中的至少一种。
进一步,所述绑定层和所述薄膜晶体管层之间设置有一层间绝缘层,所述层间绝缘层具有贯穿其上下表面的通孔和第二开口,其中:所述通孔位于所述显示区内并与所述过孔相连通,以暴露出所述绑定引线;所述第二开口位于所述外围区内,并且所述第一开口在所述层间绝缘层上正投影落入所述第二开口内。
本发明还提供一种显示装置,所述显示装置包括权利要求1-6中任一项所述的显示面板。
进一步,所述显示装置还包括竖直设置于所述绑定区的远离所述显示区的一侧的覆晶薄膜;所述覆晶薄膜具有朝向所述发光器件的第一绑定端,所述第一绑定端弯折延伸至所述第一开口内并与所述绑定电极电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的