[发明专利]晶圆研磨机的运动控制装置在审

专利信息
申请号: 202011445540.2 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112692720A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 乔金彪 申请(专利权)人: 苏州斯尔特微电子有限公司
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;B24B37/10;B24B37/34;B24B7/22;B24B57/02;B24B47/12;B08B1/00;B08B1/02;B08B1/04
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 潘志渊
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 研磨机 运动 控制 装置
【说明书】:

发明公开了晶圆研磨机的运动控制装置。本发明,包括支架,所述支架的外壁上安装有控制器,所述支架的顶部安装有第四电机,所述第四电机的输出端安装有转盘,所述支架的顶部安装有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠的底部安装有研磨室。本发明,通过滚珠丝杠和研磨室的配合,使得本装置能够将研磨头进行升降和对晶圆的研磨,通过第四电机和转盘的配合,使得本装置能够将放置在的转盘上的晶圆进行研磨,通过升降室和刷头的设置,使得本装置在研磨完成后,能够对研磨完成的晶圆进行清洁和对转盘进行清洁,便于本装置的下次使用,通过其内部的零件以及其之间的配合,使得本装置能够对晶圆和研磨室的运动轨迹进行控制的同时进行研磨。

技术领域

本发明涉及晶圆研磨机技术领域,具体为晶圆研磨机的运动控制装置。

背景技术

随着科技的发展,电子产品的功能不断增强,而尺寸不断减小。在半导体器件的制造领域,半导体器件的尺寸不断减小,电子芯片的尺寸不断减小,为此,在半导体器件制造过程中,在晶圆的功能面上形成众多半导体器件之后,进行晶圆背面研磨工艺,采用平坦化工艺研磨晶圆与功能面对应的背面去除部分厚度的晶圆,以减小后续形成的芯片厚度。

但是现有的晶圆研磨的使用过程中,大多研磨机对其内部的清理不够,使得已经研磨好的晶圆被粉尘污染,进而导致晶圆被损坏,所以,需要晶圆研磨机的运动控制装置。

发明内容

本发明的目的在于提供晶圆研磨机的运动控制装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:晶圆研磨机的运动控制装置,包括支架,所述支架的外壁上安装有控制器,所述支架的顶部安装有第四电机,所述第四电机的输出端安装有转盘,所述支架的顶部安装有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠的底部安装有研磨室,所述研磨室的内壁安装有第一电机,所述第一电机的输出端安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的外壁上螺纹连接有框支架,所述框支架的内壁安装有第二电机,所述第二电机的输出端安装有研磨头,所述支架上安装有升降室,所述升降室的内部安装有第三电机,所述第三电机的输出端安装有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的外壁上螺纹连接有连接板,所述连接板的一端安装有刷头,所述连接板的内部安装有弹簧块,所述控制器和滚珠丝杠、第一电机、第二电机、第三电机以及第四电机电性连接。

优选的,所述刷头的一端通过转轴和连接板转动连接,所述刷头外表面开设有和弹簧块尺寸相适配的凹槽。

优选的,所述刷头的安装位置位于转盘的右上方,所述刷头的外壁上安装有吸水层。

优选的,所述第一螺纹杆通过转轴和研磨室的内壁相连接,所述第二螺纹杆通过转轴和升降室的内壁相连接。

优选的,所述研磨室的内壁安装有滑杆,且该滑杆贯穿框支架。

优选的,所述支架的顶部安装有两个支撑板,所述滚珠丝杠的两端与支架顶部设置支撑板的侧壁相连接。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该晶圆研磨机的运动控制装置,通过滚珠丝杠和研磨室的配合,使得本装置能够将研磨头进行升降和对晶圆的研磨,通过第四电机和转盘的配合,使得本装置能够将放置在的转盘上的晶圆进行研磨,通过升降室和刷头的设置,使得本装置在研磨完成后,能够对研磨完成的晶圆进行清洁和对转盘进行清洁,便于本装置的下次使用,通过其内部的零件以及其之间的配合,使得本装置能够对晶圆和研磨室的运动轨迹进行控制的同时进行研磨。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明研磨室内部结构示意图;

图3为本发明升降室内部结构示意图;

图4为本发明刷头和弹簧块连接结构示意图。

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