[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

本发明提供一种抑制了由焊剂安装造成的耐湿可靠性的下降的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器具备：层叠体，包含电介质层以及内部电极层；和外部电极，设置在上述层叠体的表面。在上述层叠体的表面中的至少安装面设置有硅烷偶联剂层。在第1方式中，上述硅烷偶联剂层包含氟系硅烷偶联剂，上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.1以上且365以下，且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。在第2方式中，上述硅烷偶联剂层包含碳系硅烷偶联剂，上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.91以上且38.10以下，且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术

近年来，正在发展便携式电话机、便携式音乐播放器等电子设备的小型化、薄型化。在电子设备搭载有许多层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件，伴随着电子设备的小型化，对于内置于基板或安装在基板表面而搭载于电子设备的层叠陶瓷电子部件，也在逐渐发展小型化、薄型化。伴随着这样的层叠陶瓷电子部件的薄型化，确保层叠陶瓷电子部件的强度逐渐成为课题。

在专利文献1中，作为低高度型的层叠陶瓷电子部件，公开了具备陶瓷坯体、第1外部电极和第2外部电极的层叠陶瓷电子部件。上述陶瓷坯体具有朝向第1轴方向的第1主面以及第2主面、朝向与上述第1轴正交的第2轴方向的第1端面以及第2端面、引出到上述第1端面的第1内部电极、和与上述第1内部电极对置并引出到上述第2端面的第2内部电极，上述陶瓷坯体在与上述第1轴以及第2轴正交的第3轴方向上形成为长条。上述第1外部电极具有覆盖上述第1端面的第1被覆部和从上述第1被覆部向上述第2主面伸出的第1伸出部。上述第2外部电极具有覆盖上述第2端面的第2被覆部和从上述第2被覆部向上述第2主面伸出的第2伸出部。在专利文献1记载的层叠陶瓷电子部件中，若将上述陶瓷坯体的上述第1轴方向上的尺寸设为T₁，并将上述第1伸出部以及第2伸出部的上述第1轴方向上的尺寸设为T₂，则T₁为80μm以下，且T₂/(T₁+T₂)为0.32以下。

根据专利文献1，沿着陶瓷坯体的长边方向设置有第1外部电极以及第2外部电极，因此陶瓷坯体被第1外部电极以及第2外部电极增强。进而，通过将第1伸出部以及第2伸出部的厚度T₂相对于层叠陶瓷电子部件的厚度(T₁+T₂)的比率设为0.32以下，从而使得能够作为陶瓷坯体以及外部电极的整体而得到长边方向上的高的抗折强度。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-121010号公报

在将层叠陶瓷电容器等电子部件安装在基板时，以往是在向基板的连接盘上涂敷含有导体的焊膏之后，搭载电子部件，并进行回流焊，由此在基板与电子部件之间得到电连接。

另一方面，作为将层叠陶瓷电容器以外的电子部件安装在基板的方法，有如下的被称为焊剂(flux)安装的方法，即，代替含有导体的焊膏，使用不含有导体的热固化性树脂的焊剂将电子部件安装在基板。在该方法中，通过回流焊，电子部件具备的外部电极的熔融物将连接盘与外部电极之间连接，由此获得电连接。此外，焊剂本身有助于通过焊剂含有的有机酸来除去连接盘表面或外部电极上的氧化物、提高电子部件与连接盘之间的粘合力。

在使用了不含有导体的热固化性树脂的焊剂的焊剂安装中，与使用了含有导体的焊膏的焊料安装相比较，能够期待安装厚度的降低以及耐热冲击性的提高这样的效果。

然而，已明确，在对专利文献1记载的那样的层叠陶瓷电容器使用了焊剂安装的情况下，层叠陶瓷电容器会被腐蚀而产生耐湿可靠性下降这样的问题。

发明内容

发明要解决的课题