[发明专利]自动化高速芯片智能包装机在审

专利信息
申请号: 202011411542.X 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN112319897A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 张华;陈华;余衡 申请(专利权)人: 重庆机电职业技术大学
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B35/40;B65B35/38;B65B51/10
代理公司: 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 代理人: 李丽琴
地址: 402760 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 自动化 高速 芯片 智能 装机
【权利要求书】:

1.自动化高速芯片智能包装机,包括机座主体、外罩主体和四轴机械手,其特征在于:

还包括编带组件、提篮升降组件、推料出组件、推料入组件和储料盘安放组件,所述编带组件水平安装在机座主体的上平面,四轴机械手为两组,沿着编带组件的长度方向并排布置;

以两组四轴机械手为界,提篮升降组件、推料出组件、推料入组件安装在编带组件的对侧,所述提篮升降组件安装在机座主体内,且延伸至机座主体的平台之上,用于连续输送储料盘至储料盘安放组件处,在提篮升降组件上设有储料盘架,储料盘架上放置有至少一层储料盘;

所述储料盘安放组件安装在提篮升降组件的出料位置处,且朝向四轴机械手位置一侧,用于放置储料盘,储料盘上摆放有芯片;

所述推料出组件安装在背离储料盘安放组件一侧的提篮升降组件的出料位置处,用于推出储料盘至储料盘安放组件上;

所述推料入组件安装在提篮升降组件的边侧,用于回收空置的储料盘至储料盘架上。

2.根据权利要求1所述的自动化高速芯片智能包装机,其特征在于:所述编带组件包括编带底座、载带机构、盖带盘放带机构、收带机构、封合编带机构和热封机构,

所述编带底座从左至右水平安装在机座主体的平台之上,

所述载带机构竖直安装在编带底座的左侧端,

所述收带机构竖直安装在编带底座的右侧端,在载带机构与收带机构之间桥接有载带传输架,载带机构与收带机构之间贯连有载带,其载带从载带机构穿入、中间经过载带传输架从下游端的收带机构穿出,

所述盖带盘放带机构紧邻于收带机构安装在收带机构上游侧的机座主体的平台之上,

所述热封机构安装在盖带盘放带机构的正下方,且热封机构的热封头正对于载带传输架的正上方,在盖带盘放带机构上贯连有盖带,

所述封合编带机构安装在收带机构的下游端侧,且与载带机构和收带机构保持在同一水平线上,

其载带和盖带经过热封机构热封后形成编带,编带穿过热封机构后引入最下游端的封合编带机构中。

3.根据权利要求1所述的自动化高速芯片智能包装机,其特征在于:所述提篮升降组件包括升降固定板、升降导轨、步进电机、旋转丝杆、丝杆滑块和支撑板,在机座主体上平台上设有上料窗口,所述升降固定板竖直固定在机座主体的后侧板内壁上,所述升降导轨竖直固定在升降固定板上,所述步进电机的机身固定在机座主体的底板上,旋转丝杆通过联轴器竖直安装在步进电机的机轴上,所述支撑板通过丝杆滑块安装在旋转丝杆上,且支撑板的两端还连接在升降导轨的导轨滑块上,所述储料盘架可拆卸的安装在支撑板上,且储料盘架在旋转丝杆的带动下穿过上料窗口上升至机座主体的平台上。

4.根据权利要求3所述的自动化高速芯片智能包装机,其特征在于:所述支撑板上设有限位边框,所述储料盘架放置在限位边框内,其限位边框的高度低于最低一层储料盘的底部。

5.根据权利要求3所述的自动化高速芯片智能包装机,其特征在于:所述推料出组件包括推料支架、推料气缸和推料头,所述推料支架安装在机座主体的平台上,所述推料气缸正对于储料盘架安装在推料支架上,所述推料头安装在推料气缸的缸头。

6.根据权利要求5所述的自动化高速芯片智能包装机,其特征在于:所述储料盘安放组件包括安放支架、安放板和限位块,所述安放支架安装在机座主体的平台上且位于推料出组件的正前方,所述安放板安装在安放支架上,所述限位块对称安装在安放板的左右两侧,在限位块上设有L型阶梯,所述储料盘的两端放置在两个限位块的L型阶梯上。

7.根据权利要求6所述的自动化高速芯片智能包装机,其特征在于:在安放板上设有靠近四轴机械手一侧的限位器。

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