[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202011409968.1 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN112951885A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 金彰穆;李宽熙;郑智元;崔永瑞 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张逍遥;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
公开了一种显示设备,所述显示设备包括:基底;像素层,位于基底上,包括多个显示器件;封装构件,封装像素层;光调制层,位于封装构件上;功能层,位于光调制层上;以及结合层,定位在光调制层与功能层之间以结合光调制层和功能层,其中,光调制层具有与多个显示器件对应的开口,并且其中,结合层填充开口且具有比光调制层的折射率大的折射率。
本申请要求于2019年12月10日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2019-0163976号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及一种显示设备。
背景技术
随着对显示设备的需求已经增长,对能够用于各种目的的显示设备的需求也已经增加。与该趋势一致,显示设备已经变得更大且更薄,并且对提供精确和生动的颜色同时具有大尺寸和小厚度的显示设备的需求也已经增加。
发明内容
一个或更多个实施例的方面涉及一种具有改善的光提取效率的显示设备。
另外的方面将在以下描述中部分地阐述,并且部分地通过该描述将是明显的,或者可以通过公开的给出的实施例的实践来获知。
根据一个或更多个实施例,显示设备包括:基底;像素层,位于基底上方,包括多个显示器件;封装构件,封装像素层;光调制层,位于封装构件上方;功能层,位于光调制层上方;以及结合层,定位在光调制层与功能层之间以结合光调制层和功能层,其中,光调制层具有与多个显示器件对应的开口,并且其中,结合层填充开口且具有比光调制层的折射率大的折射率。
结合层可以包括结合膜和分布在结合膜中的多个高折射颗粒,并且其中,结合层的折射率可以等于或大于约1.6。
结合层可以包括约30wt%至约60wt%的多个高折射颗粒,并且其中,结合层的折射率可以是约1.6至约1.8。
结合层还可以包括分布在结合膜中的散射颗粒,并且其中,散射颗粒的平均颗粒直径可以比多个高折射颗粒的平均颗粒直径大。
开口中的每个的内壁可以包括倾斜的表面,并且其中,光调制层的厚度可以是约1.5μm至约2.5μm。
内壁的下端可以具有凹进的形状。
显示设备还可以包括位于封装构件与光调制层之间且包含感测电极的输入感测层。
感测电极可以包括形成网格结构的网格线,并且其中,网格线可以定位为与光调制层叠置。
多个显示器件中的每个可以包括像素电极、位于像素电极上的包含发射层的中间层以及位于中间层上的对电极,并且其中,从发射层发射的光的一部分可以从开口之中的对应的开口的内壁与结合层的界面全内反射。
功能层可以包括偏振层。
根据一个或更多个实施例,显示设备包括:显示器件,用于发射光;光调制层,位于显示器件上且具有与显示器件对应的开口;结合层,填充开口且定位在光调制层上方;以及功能层,定位在结合层上方且经由结合层结合到光调制层,其中,光调制层具有第一折射率,并且结合层具有比第一折射率大的第二折射率,并且其中,从显示器件发射的光的一部分可以从开口的内壁与结合层之间的界面全内反射。
显示器件可以包括像素电极、布置在像素电极上的包含发射层的中间层以及位于中间层上的对电极,并且光调制层可以位于覆盖像素电极的边缘的绝缘层上。
显示设备还可以包括位于显示器件与光调制层之间的封装构件。
显示设备还可以包括位于封装构件与光调制层之间且包含感测电极的输入感测层。
结合层可以包括结合膜和分布在结合膜中的多个高折射颗粒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的