[发明专利]一种光伏组件生产用高效全自动移栽机在审
申请号: | 202011406029.1 | 申请日: | 2020-12-05 |
公开(公告)号: | CN112420576A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 苗国栋 | 申请(专利权)人: | 安徽日旭新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;H02K7/06;H02K7/10 |
代理公司: | 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人: | 蔡庆新 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 生产 高效 全自动 移栽 | ||
本发明公开了一种光伏组件生产用高效全自动移栽机,包括底板、固定架、第一传送带和转盘,所述固定架的顶部与转盘的底部活动连接,所述转盘的顶部固定连接有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的顶部固定连接有两个支撑杆,每个所述支撑杆远离第一伸缩杆的一端固定连接有夹板,通过设置的夹板移动到需要输送的光伏组件上方,然后让挤压板的外壁与光伏组件的外壁贴合,利用第三伸缩杆收缩带动挤压板上移,对光伏组件进行夹紧,滑块和T型滑槽的配合使用,方便第三伸缩杆的移动,第三伸缩杆、连接件、第一转轴的配合使用,能够让挤压板的挤压夹紧距离可调节,从而对不同大小的光伏组件进行夹紧,以达到夹紧稳固的效果。
技术领域
本发明属于光伏组件生产技术领域,具体涉及一种光伏组件生产用高效全自动移栽机。
背景技术
太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光伏电池”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。太阳电池组件是由高效晶体硅太阳能电池片、超白布纹钢化玻璃、EVA、透明TPT背板以及铝合金边框组成,它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流,太阳能电池产生电流的原理为太阳光照在半导体p-n结上,形成新的空穴-电子对,在p-n结内建电场的作用下,光生空穴流向ρ区,光生电子流向n区,接通电路后就产生电流。太阳能电池组件是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中最重要的部分,其作用是将太阳能转化为电能,或送往蓄电池中存储起来,或推动负载工作。由于单片太阳电池输出电压较低,加之未封装的电池由于环境的影响电极容易脱落,因此必须将一定数量的单片电池采用串联和并联的方式密封成太阳电池组件,以避免电池电极和互连线受到腐蚀,另外封装也避免了电池碎裂,方便了户外安装,封装质量的好坏决定了太阳电池组件的使用寿命及可靠性。
中国专利CN108336009A所公开的一种太阳能光伏板加工过程汇总的移栽装置,该装置通过添加齿条杆、L型连接板、伸缩板、限位板、滚轮以及圆形齿轮,实现了对电动机进行限位固定,同时也便于移动。动推杆、耳板、弹簧、导向杆、夹持板以及伸缩软管,提高了移栽的稳定性,但是该装置由于设计结构单一,不能对光伏组件输送过程的夹紧,从而导致输送过程中掉落的问题,其次,该装置在使用过程中只能单向操作,从而导致工作效率低的问题,另外,该装置不能将光伏组件移栽到不同高度的生产线上,从而导致使用不方便的问题,为此,设计一种光伏组件生产用高效全自动移栽机,很有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光伏组件生产用高效全自动移栽机,以解决上述背景技术中提出现有的一种太阳能光伏板加工过程汇总的移栽装置在使用过程中,由于设计结构单一,不能对光伏组件输送过程的夹紧,其次,该装置在使用过程中只能单向操作,另外,该装置不能将光伏组件移栽到不同高度的生产线上,从而导致输送过程中掉落和工作效率低,以及使用不方便的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种光伏组件生产用高效全自动移栽机,包括底板、固定架、第一传送带和转盘,所述固定架的顶部与转盘的底部活动连接,所述转盘的顶部固定连接有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的顶部固定连接有两个支撑杆,每个所述支撑杆远离第一伸缩杆的一端固定连接有夹板。
优选的,所述固定架的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内壁通过设置有螺栓固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端通过设置有转轴与转盘的底部固定连接。
优选的,每个所述夹板的底部固定连接有四个固定块,每个所述固定块的内壁转动连接有第一转轴,每个所述第一转轴的两端固定连接有连接件,每个所述连接件的另一端通过设置的转轴固定连接有连接座,每个所述连接座的另一端固定连接有挤压板,每个所述挤压板的顶部固定连接有第三伸缩杆,每个所述第三伸缩杆的另一端固定连接有滑块,每个所述夹板的底部开设有与滑块相适配的T型滑槽。
优选的,所述转盘的底部开设有多个球型槽,每个所述球型槽的内壁设置有滚珠,所述固定架的顶部开设有与滚珠相适配的滑动槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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