[发明专利]一种电加热电阻浆料及其制备方法和应用有效
申请号: | 202011370002.1 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112670009B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 杜兆富;袁礼新;曹迪;叶书群 | 申请(专利权)人: | 北京无线电测量研究所 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H05B3/12;H05B3/22 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 赵晓丹 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 电阻 浆料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种电加热电阻浆料在制备电阻膜层中的应用,其特征在于,按质量百分比计,所述电加热电阻浆料组成包括:
电阻粉体70-82%;
银粉4-8%,或10%;
玻璃粉0.5-5%;
有机载体8-18%;
助剂0-2%;
所述电阻粉体选自镍铬合金粉、镍铬锰硅合金粉和可伐合金粉中的一种或多种;
所述应用,包括如下步骤:
按比例称取各组分;分别将玻璃粉与部分有机载体混匀,配制浆料1;将电阻粉体与部分有机载体混匀,配制浆料2;将银粉和助剂与剩余有机载体混匀,配制浆料3;然后将所述浆料1通过丝网印刷工艺印刷到多孔莫来石基板上,形成所需图形的玻璃层;烘干、烧结后,将所述浆料2通过丝网印刷工艺印刷到玻璃层上,形成电阻层;烘干后,将所述浆料3通过丝网印刷工艺印刷到电阻层上形成银层,烘干、烧结,即得。
2.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述电阻粉体粒径为0.1-5微米。
3.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述银粉为片状。
4.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述银粉厚度为100-500钠米。
5.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,当电阻粉体选自可伐合金粉时,所述玻璃粉是与可伐合金热膨胀系数相差范围在5%-10%的钙硼硅系列玻璃粉。
6.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述玻璃粉粒径为1-15微米。
7.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述有机载体选自松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、十六醇、乙基纤维素、蓖麻油和丁酮中的至少三种。
8.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述助剂选自硅烷偶联剂、磷酸三丁脂、卵磷脂和鱼油中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述电加热电阻浆料的制备方法,包括如下步骤:
按比例称取各组分;分别将玻璃粉与部分有机载体混匀,配制浆料1;将电阻粉体与部分有机载体混匀,配制浆料2;将银粉和助剂与剩余有机载体混匀,配制浆料3;然后,由浆料1,浆料2和浆料3组成所述电加热电阻浆料。
10.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述玻璃层的线条宽度大于所述电阻层的线条宽度。
11.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述银层的厚度小于所述电阻层厚度的1/5。
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