[发明专利]一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案

说明书

本发明公开了一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案，包括以下步骤：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；将得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。本发明所述的一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案简单，定位玻璃板可有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，精度高，排片膜可解决芯片厚度不均造成的焊接不完全的问题，可以对芯片大批量焊接，焊接效率高，焊接精准，可推广使用。

技术领域

本发明涉及miniLED COB 固晶技术领域，特别涉及一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案。

背景技术

固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

目前Mini LED固晶基本是芯片直接一颗一颗pick and place固晶后过焊接炉，取放过程的震动，设备影像和精度偏差易造成固晶芯片偏移倾斜，故此，我们提出了一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，包括以下步骤：

S1：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；

S2：将S1得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；

S3：在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；

S4：对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；

S5：焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。

优选的，所述S1中定位玻璃板上有对应产品设计的位置点，且定位玻璃板具有可加压功能。

优选的，所述S1中的排片膜是一种具有缓冲层的离型膜，热解后粘性消失。

优选的，所述S4中的压头的压力可调节。

优选的，所述S5中上平台加热的温度为120℃。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、在本发明中，通过设置定位玻璃板上有对应产品设计的位置点，可以将芯片进行高精度位置预排，可有效的先期预排，再进行AOI进行检测，返修，避免一次性固晶造成的不好返修，可以不局限在操作制程的时间限制，且定位排片玻璃具有可加压功能及一体性，可有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，精度高。

2、在本发明中，通过在将排片膜固定在定位玻璃板上，排片膜具有缓冲功能，可解决芯片厚度不均造成的焊接不完全的问题，且排片膜易受热剥离，使用方便。

3、本发明的工艺方案操作便捷，可以对芯片大批量焊接，焊接效率高，且有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，焊接质量高。

附图说明

图1为本发明S1的状态图；

图2为本发明S2的状态图；

图3为本发明S3的状态图；

图4为本发明S4的状态图。

图中：1、上平台；2、定位玻璃板；3、芯片；4、PCB基板；5、锡膏；6、压头。