[发明专利]一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构

说明书

本发明公开了一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构，包括PCB板，在PCB板上至少设有电源端子插接部和开关元件插接部；电源端子插接部包括输入插接部、输入公共端插接部、输出公共端插接部和输出插接部；开关元件插接部，包括开关输入插接部和开关输出插接部；电源插接端子的插脚分别与输入插接部、输入公共端插接部、输出公共端插接部和输出插接部插接并且电源插接端子的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层；开关元件的插脚分别与开关输入插接部和开关输出插接部插接且开关元件的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层，本发明能够承载更大的电流，而且波峰焊既能有效提高产品生产效率和生产质量，还能节省人工。

技术领域

本发明属于开关电路板技术领域，具体涉及一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构。

背景技术

在遥控开关领域，用户控制大功率用电器都是使用遥控开关外接一个交流接触器，来实现大功率用电器的通电与断电。这种方式有一些潜在的危险，比如在控制水泵抽水的环境中使用交流接触器一般都是裸露在外的，容易引起漏电或者触电事故，设计一款大功率遥控开关显得尤为重要。大功率遥控开关则是在PCB电路板上集成，所需的元器件特别是电源插接端子，电源插接端子插接到PCB板上后为了能够适用大功率的供电电流，传统都是采用开窗镀锡加铜丝方式来增大承载电流能力，只能人工焊接，无法进行波峰焊，导致生产效率低且生产不便。

发明内容

针对上述现有技术中描述的不足，本发明提供一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构，对PCB进行铜片敷设并对铜片进行焊锡保护，元器件插接后可在插接处进行波峰焊，大大提高加工效率和生产质量。

本发明所采用的技术方案为：

一种用于连接电源插接端子与PCB板的连接结构，包括PCB板，在PCB板上至少设有电源端子插接部和开关元件插接部；所述电源端子插接部包括输入插接部、输入公共端插接部、输出公共端插接部和输出插接部；所述开关元件插接部，包括开关输入插接部和开关输出插接部。

输入插接部与输入公共端插接部绝缘隔离；输入插接部的背面与开关输入插接部的背面通过第一电性结构连接；所述第一电性结构，包括输入导电铜片和输入镀锡层，输入导电铜片直接与PCB板的背面接触并将输入插接部的背面与开关输入插接部连接在一起，输入镀锡层位于输入导电铜片上并将输入导电铜片覆盖；输入导电铜片的厚度为1mm。

并且输入插接部在第一电性结构处设有输入插接孔，输入插接孔的孔壁设有镀铜层I和镀锡层I，镀锡层I覆盖镀铜层I且镀锡层I与第一电性结构的输入镀锡层相接；相邻输入插接孔之间电性连接；并且在输入插接孔位于PCB板正面的外沿设有镀锡层I’，镀锡层I’与镀锡层I相接。输入插接孔将PCB板的正面和背面连通，电源插接端子的输入插脚插入后在第一电性连接的输入镀锡层进行波峰焊锡，将电源插接端子焊接到PCB板上。

输入公共端插接部的背面与输出公共端插接部的背面通过第二电性结构连接；所述第二电性结构，包括公共端导电铜片和公共端镀锡层，公共端导电铜片直接与PCB板的背面接触并将输入公共端插接部的背面与输出公共端插接部的背面连接在一起，公共端镀锡层位于公共端导电铜片上并将公共端导电铜片覆盖；公共端导电铜片的厚度为1mm。

并且输入公共端插接部在第二电性结构处设有输入公共端插接孔，输入公共端插接孔的孔壁设有镀铜层II和镀锡层II，镀锡层II覆盖镀铜层II且镀锡层II与第二电性结构的公共端镀锡层相接；相邻输入公共端插接孔之间电性连接；并且在输入公共端插接孔位于PCB板正面的外沿设有镀锡层II’，镀锡层II’与镀锡层II相接。输入公共端插接孔将PCB板的正面和背面连通，电源插接端子的输入公共端插脚插入后在第二电性连接的公共端镀锡层进行波峰焊锡，将电源插接端子焊接到PCB板上。