[发明专利]一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构

权利要求书

1.一种插接端子与PCB板连接的插接保护结构，包括PCB板（1），其特征在于：在PCB板（1）上至少设有电源端子插接部（2）和开关元件插接部；所述电源端子插接部（2）包括输入插接部（21）、输入公共端插接部（22）、输出公共端插接部（23）和输出插接部（24）；所述开关元件插接部，包括开关输入插接部（31）和开关输出插接部（32）；输入插接部（21）与输入公共端插接部（22）绝缘隔离；输入插接部（21）的背面与开关输入插接部（31）的背面通过第一电性结构连接；输入公共端插接部（22）的背面与输出公共端插接部（23）的背面通过第二电性结构连接；输出公共端插接部（23）与输出插接部（24）绝缘隔离；输出插接部（24）的背面与开关输出插接部（32）的背面通过第三电性结构连接；开关输入插接部（31）和开关输出插接部（32）绝缘隔离；电源插接端子的插脚分别与输入插接部（21）、输入公共端插接部（22）、输出公共端插接部（23）和输出插接部（24）插接并且电源插接端子的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层；开关元件的插脚分别与开关输入插接部（31）和开关输出插接部（32）插接且开关元件的插脚在各插接处均设有波峰焊镀锡层。

2.根据权利要求1所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：所述第一电性结构，包括输入导电铜片（41）和输入镀锡层（42），输入导电铜片直接与PCB板的背面接触并将输入插接部（21）的背面与开关输入插接部（31）连接在一起，输入镀锡层位于输入导电铜片上并将输入导电铜片覆盖。

3.根据权利要求2所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：所述输入插接部（21）在第一电性结构处设有输入插接孔（211），输入插接孔（211）的孔壁设有镀铜层I和镀锡层I，镀锡层I覆盖镀铜层I且镀锡层I与第一电性结构的输入镀锡层相接。

4.根据权利要求2所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：开关输入插接部（31）在第一电性结构处设有开关输入插接孔（311），开关输入插接孔（311）的孔壁设有镀铜层V和镀锡层V，镀锡层V覆盖镀铜层V且镀锡层V与第一电性结构的输入镀锡层相接。

5.根据权利要求1或2所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：所述第二电性结构，包括公共端导电铜片（51）和公共端镀锡层（52），公共端导电铜片直接与PCB板的背面接触并将输入公共端插接部（22）的背面与输出公共端插接部（23）的背面连接在一起，公共端镀锡层位于公共端导电铜片上并将公共端导电铜片覆盖。

6.根据权利要求5所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：输入公共端插接部（22）在第二电性结构处设有输入公共端插接孔（221），输入公共端插接孔（221）的孔壁设有镀铜层II和镀锡层II，镀锡层II覆盖镀铜层II且镀锡层II与第二电性结构的公共端镀锡层相接。

7.根据权利要求5所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：输出公共端插接部（23）在第二电性结构处设有输出公共端插接孔（231），输出公共端插接孔（231）的孔壁设有镀铜层III和镀锡层III，镀锡层III覆盖镀铜层III且镀锡层III与第二电性结构的公共端镀锡层相接。

8.根据权利要求1或2所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：所述第三电性结构，包括输出导电铜片（61）和输出镀锡层（62），输出导电铜片直接与PCB板的背面接触并将输出插接部（24）的背面与开关输出插接部（32）的背面连接在一起，输出镀锡层位于输出导电铜片上并将输出导电铜片覆盖。

9.根据权利要求8所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：输出插接部（24）在第三电性结构处设有输出插接孔（241），输出插接孔（241）的孔壁设有镀铜层IV和镀锡层IV，镀锡层IV覆盖镀铜层IV且镀锡层IV与第三电性结构的输出镀锡层相接。

10.根据权利要求8所述的插接端子与PCB板连接的插接保护结构，其特征在于：开关输出插接部（32）在第三电性结构处设有开关输出插接孔（321）；开关输出插接孔（321）的孔壁设有镀铜层VI和镀锡层VI，镀锡层VI覆盖镀铜层VI且镀锡层VI与第三电性结构的输出镀锡层相接。