[发明专利]一种基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法在审
申请号: | 202011351058.2 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112505146A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 伍伟;李岩松;古湧乾 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N29/04 | 分类号: | G01N29/04;G01N29/44 |
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地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 超声波 反射 igbt 模块 断裂 检测 方法 | ||
本发明公开了一种基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法,其包括以下步骤:S1、搭建数据采集平台;S2、采集与目标IGBT模块同规格的IGBT模块在不同焊线断裂情况下的超声波反射输出信号,并进行频域变换;S3、根据采集到的信号数据建立一个目标IGBT模块焊线断裂数量与超声波反射输出频域信号关系的数据库;S4、采集目标IGBT的超声波反射输出信号,在建立的数据库中进行比对,判断IGBT的焊线断裂数量。本发明采用超声波反射对IGBT模块的焊线断裂情况进行检测。相比现有其他检测方法,使用超声波反射进行IGBT模块的焊线断裂情况进行检测具有成本低,精度高以及检测过程不依赖IGBT的工作点等优点。
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体涉及一种基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法。
背景技术
大功率转换器是电力系统、工业电力系统、电动汽车和许多其他大功率应用的关键元件。上述这些系统是家庭、企业、运输系统中基础且重要的组成部分,我们希望它们能够有更短的甚至没有停机时间。IGBT在模块内部由焊接线连接,机电应力与环境老化因素(机械振动、热和辐射)会在焊接线本身或其附着的硅表面上形成裂纹,这些情况的发生会降低半导体开关的性能甚至导致故障失效。
根据现有文献可知,功率半导体器件是整个转换器电路中最容易发生故障的部件。当一个IGBT模块的键合线断裂时,就会产生电流聚集现象,衬底温度就会升高。这种情况会产生额外的热量,导致键合线以更快的速度老化,缩短器件的使用寿命。
因此,如果能够提前检测和量化器件的封装故障(如焊线线断裂事件),系统的可靠性就可以显著提高,从而可以执行计划维护以减少不必要的停机时间。已有学者提出使用扩频时域检测法的方式检测退化的IGBT以及其他设备,但扩频时域检测法技术存在一些缺点,如:中心频率被限制在48MHz,导致测量精度受限;需要多次测量来检测设备的退化;当故障键合线的数量较小时,检测结果不是很理想。
发明内容
本发明提供了一种基于超声波反射的新型IGBT模块焊线断裂检测方法,可准确监测IGBT模块焊线断裂情况,具有成本低、精度高、检测过程不依赖IGBT工作点的优点。
为了达到上述发明目的,本发明采用的技术方案为:
提供一种基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法,其包括以下步骤:
S1、搭建数据采集平台;
S2、采集与目标IGBT模块同规格的IGBT模块在不同焊线断裂情况下的超声波反射输出信号,并进行频域变换;
S3、根据采集到的信号数据建立一个目标IGBT模块焊线断裂数量与超声波反射输出频域信号关系的数据库;
S4、采集目标IGBT的超声波反射输出信号,在建立的数据库中进行比对,判断IGBT的焊线断裂数量。
进一步地,步骤S1所述的测试平台框图如附图2所示,使用超声波谐振器作为超声波信号的发射器和传感器,使用超声波示波器将传感器接收到的超声波信号转换为电信号并用PC处理。
进一步地,步骤S2中,为了使焊线断裂数量可控,人为的断开特定数量的焊线,而非使用热循环实验使器件老化。
本发明的有益效果为:本发明采用超声波反射对IGBT模块的焊线断裂情况进行检测。相比现有其他检测方法,使用超声波反射对IGBT模块的焊线断裂情况进行检测具有成本低,精度高以及检测过程不依赖IGBT的工作点等优点。
附图说明
图1为本发明的流程示意图;
图2为测试平台框图。
具体实施方式
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