[发明专利]一种兼容不同DRAM芯片的PCB板及包括其的固态硬盘

权利要求书

1.一种兼容不同DRAM芯片的PCB板，其特征在于，包括：

基板和设置在所述基板上的SSD控制器；

DRAM芯片安装槽，所述DRAM芯片安装槽配置用于安装不同型号的DRAM芯片；

第一电阻，所述第一电阻连接所述DRAM芯片安装槽的M9引脚安装位与所述SSD控制器；

第二电阻，所述第二电阻连接所述DRAM芯片安装槽的M9引脚安装位与地；

第三电阻，第三电阻连接所述DRAM芯片安装槽的E9引脚安装位与地；以及

第四电阻，所述第四电阻连接所述DRAM芯片安装槽的T7引脚安装位与地，

所述SSD控制器配置用于确认并根据所述DRAM芯片安装槽中安装DRAM芯片的型号控制所述第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻的通断，并根据所述型号选择M9引脚、E9引脚和T7引脚的状态。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第三电阻包括第一子电阻和第二子电阻，所述DRAM芯片安装槽的E9引脚安装位分别通过所述第一子电阻和所述第二子电阻与地连接。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述SSD控制器配置用于响应于所述DRAM芯片为第一型号，控制所述第一电阻、所述第四电阻和所述第二子电阻断开，保持所述第二电阻和所述第一子电阻连通，并将所述DRAM芯片的M9引脚和E9引脚置于第一状态，将T7引脚置于第二状态。

4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述SSD控制器配置用于响应于所述DRAM芯片为第二型号，控制所述第二电阻和所述第一子电阻断开，保持所述第一电阻、所述第四电阻和所述第二子电阻连通，并将所述DRAM芯片的M9引脚和E9引脚置于第二状态，将T7引脚置于第一状态。

5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一电阻和所述第二电阻设置在同一个焊盘上。

6.一种固态硬盘，其特征在于，包括DRAM芯片和兼容不同DRAM芯片的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：

基板和设置在所述基板上的SSD控制器；

DRAM芯片安装槽，所述DRAM芯片安装槽配置用于安装不同型号的DRAM芯片；

第一电阻，所述第一电阻连接所述DRAM芯片安装槽的M9引脚安装位与所述SSD控制器；

第二电阻，所述第二电阻连接所述DRAM芯片安装槽的M9引脚安装位与地；

第三电阻，第三电阻连接所述DRAM芯片安装槽的E9引脚安装位与地；以及

第四电阻，所述第四电阻连接所述DRAM芯片安装槽的T7引脚安装位与地，

所述SSD控制器配置用于确认并根据所述DRAM芯片安装槽中安装DRAM芯片的型号控制所述第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻的通断，并根据所述型号选择M9引脚、E9引脚和T7引脚的状态。

7.根据权利要求6所述的固态硬盘，其特征在于，所述第三电阻包括第一子电阻和第二子电阻，所述DRAM芯片安装槽的E9引脚安装位分别通过所述第一子电阻和所述第二子电阻与地连接。

8.根据权利要求7所述的固态硬盘，其特征在于，所述SSD控制器配置用于响应于所述DRAM芯片为第一型号，控制所述第一电阻、所述第四电阻和所述第二子电阻断开，保持所述第二电阻和所述第一子电阻连通，并将所述DRAM芯片的M9引脚和E9引脚置于第一状态，将T7引脚置于第二状态。

9.根据权利要求7所述的固态硬盘，其特征在于，所述SSD控制器配置用于响应于所述DRAM芯片为第二型号，控制所述第二电阻和所述第一子电阻断开，保持所述第一电阻、所述第四电阻和所述第二子电阻连通，并将所述DRAM芯片的M9引脚和E9引脚置于第二状态，将T7引脚置于第一状态。

10.根据权利要求6所述的固态硬盘，其特征在于，所述第一电阻和所述第二电阻设置在同一个焊盘上。