[发明专利]一种车载照明智能控制芯片在审

专利信息
申请号: 202011336006.8 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN114545806A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 徐磊 申请(专利权)人: 常州星宇车灯股份有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 王巍巍
地址: 213022 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 车载 照明 智能 控制 芯片
【说明书】:

发明涉及一种车辆照明技术的改进,具体为一种车载照明智能控制芯片,采用片上系统SOC技术把电源、通讯、控制和智能算法封装成一块专用芯片,包括DMA传输单元、复位单元、32位RISC‑V处理单元、JTAG调试单元、DDR存储单元、电源控制管理单元、9轴加速度检测单元、总线通讯单元、AI辅助运算单元和通用外设单元;所述DMA传输单元、复位单元、32位RISC‑V处理单元、JTAG调试单元、DDR存储单元、电源控制管理单元、9轴加速度检测单元、总线通讯单元、AI辅助运算单元和通用外设单元均通过AXI总线互联,具备体积小、EMC性能好、响应速度快、稳定性好、设计周期短等特点;解决了现有电路的设计复杂、EMC性能差、响应速度慢、稳定性差、设计周期长等问题。

技术领域

本发明涉及一种车辆照明技术的改进,具体为一种车载照明智能控制芯片。

背景技术

随着自动驾驶的迅速发展,人们对汽车车灯性能的要求也越来越高。车灯已经不是传统意义上的功能产品了,人们更多的在拓展车灯的智能属性。为此,对于产品安全和性能的需求越来越高,车灯控制电路也随之越来越复杂,这样无形之中就给产品的设计的带来了难度和风险。

随着控制电路的逐渐复杂化,产品的稳定性、电磁EMC和环境试验都带来很大的影响,这样对于产品的设计周期、可复用性和产品的迭代都带来很大的困难。

发明内容

本发明要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种车载照明智能控制芯片,采用片上系统SOC技术把电源、通讯、控制和智能算法封装成一块专用芯片。

为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:一种车载照明智能控制芯片,包括DMA传输单元、复位单元、32位RISC-V处理单元、JTAG调试单元、DDR存储单元、电源控制管理单元、9轴加速度检测单元、总线通讯单元、AI辅助运算单元和通用外设单元;

所述DMA传输单元、复位单元、32位RISC-V处理单元、JTAG调试单元、DDR存储单元、电源控制管理单元、9轴加速度检测单元、总线通讯单元、AI辅助运算单元和通用外设单元均通过AXI总线互联。

作为优选,所述通用外设单元包括IO接口模块、SPI模块、串口模块和I2C模块。

作为优选,所述总线通讯单元包括CAN协议控制模块、CAN故障检测模块、通信功耗管理模块一、CAN物理信号转换模块和通信控制模块,所述通信功耗管理模块一、CAN物理信号转换模块和CAN故障检测模块均与CAN协议控制模块连接,所述CAN协议控制模块与通信控制模块连接。

作为优选,所述总线通讯单元还包括LIN协议控制模块、通信功耗管理模块二、LIN故障检测模块和LIN物理信号转换模块;所述通信功耗管理模块二、LIN故障检测模块和LIN物理信号转换模块均与LIN协议控制模块连接,所述LIN协议控制模块也与通信控制模块连接。

作为优选,所述总线通讯单元还包括以太网协议层控制模块,所述以太网协议层控制模块也与通信控制模块连接。

作为优选,所述电源控制管理单元包括BOOST升压模块、BUCK降压模块、多路开关模块和线性电源输出模块;

所述BOOST升压模块与BUCK降压模块连接,所述BUCK降压模块与多路开关模块连接,所述多路开关模块与线性电源输出模块连接。

作为优选,还包括功耗管理模块,所述功耗管理模块还分别与线性电源输出模块连接、BOOST升压模块、通信功耗管理模块一和通信功耗管理模块二连接。

本发明有益效果:本发明的车载照明智能控制芯片具备体积小、EMC性能好、响应速度快、稳定性好、设计周期短等特点;解决了现有电路的设计复杂、EMC性能差、响应速度慢、稳定性差、设计周期长等问题。

附图说明

图1为本发明的车载照明智能控制芯片的框示图;

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