[发明专利]一种内嵌功率器件的印刷电路板

说明书

本发明提供了一种内嵌功率器件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括绝缘散热基材电路模块；所述绝缘散热基材电路模块设置于所述印刷电路板内部，包括绝缘散热基材和设置于所述绝缘散热基材内部的功率器件和金属体，所述功率器件通过所述金属体连接至所述导电层；不包含所述绝缘散热基材电路模块的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材的热量传导至所述印刷电路板的表面。本发明实施例提供的技术方案，有利于印刷电路板的小型化、集成化，同时提高了印刷电路板的散热能力。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种内嵌功率器件的印刷电路板。

背景技术

随着电子系统体积更小巧、功能更强、性能更高效，为满足电子产品的电气性能地不断提升，印刷电路板(Printed circuit boards,PCB)承载越来越多的无源和有源电子元件。

增多的元件使得在有限面积的PCB板面上进行封装的压力不断增加，电子产品小型化受到了极大的限制。为解决这个问题，PCB的一个发展趋势是引入嵌埋元件技术。

大规模集成组件带来大功耗，导致电子系统功率密度增高。若热量不能顺利散出，元件的结温会急剧上升，严重地影响电子设备的可靠性。

201780000030.4号中国专利申请公布等公开了一种电路基板及其制造方法，该电路基板包括第一芯层及第二芯层，第一芯层与第二芯层之间连接有粘结层；其中至少一个陶瓷散热体穿过第一芯层、粘结层及第二芯层，且第一芯层包括厚铜线路区域及薄铜线路区域，陶瓷散热体穿过厚铜线路区域。

201711391152.9号中国专利申请公开了一种功率器件内置且双面散热的功率模组及其制备方法，该功率模组包括：第一基板，包括第一有机绝缘基材、内嵌于其中的第一电绝缘散热体、形成于其外侧的第一金属层和形成于其内测的图案化第二金属层。

201780000030.4号专利文献所公开的陶瓷散热器仅在其上下表面设有导电线路，导电线路的布线面积和走线受到较大限制。201711391152.9号专利文献所公开的双面散热的功率模组，散热路径主要通过功率器件上下表面金属层传到绝缘散热体，再传导印刷线路板上下表面，被绝缘散热体占据的电路板区域仅为散热功能，这使电路有源和无源器件的集成度减低，即利用率不高。

发明内容

为了解决上述技术问题中的至少一个，本发明提供了一种内嵌功率器件的印刷电路板，以达到提高印刷电路板的空间利用率，以及提高散热性能目的。本发明的目的通过以下方案实现：

一种内嵌功率器件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括绝缘散热基材电路模块；

所述绝缘散热基材电路模块设置于所述印刷电路板内部，包括绝缘散热基材和设置于所述绝缘散热基材内部的功率器件和金属体，所述功率器件通过所述金属体连接至所述导电层；

不包含所述绝缘散热基材电路模块的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材的热量传导至所述印刷电路板的表面。

可选地，所述绝缘散热基材电路模块贯穿所述印刷电路板最外侧的第一绝缘层，或者，所述绝缘散热基材电路模块贯穿所述印刷电路板最外侧的连续多个绝缘层，其中包括位于最外侧的第一绝缘层。

可选地，所述第一绝缘层的外表面的导电层在所述功率器件区域为空心区域，使得所述功率器件的表面与空气接触。

可选地，所述功率器件表面与散热介质接触，所述散热介质与所述第一绝缘层的外表面的导电层接触。

可选地，所述绝缘散热基材电路模块贯穿所述印刷电路板中间的任意个数的绝缘层。

可选地，所述绝缘散热基材内还贯穿地设置连接所述绝缘散热基材两侧导电层的金属体。