[发明专利]一种内嵌功率器件的印刷电路板

权利要求书

1.一种内嵌功率器件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，其特征在于，所述印刷电路板还包括绝缘散热基材电路模块；

所述绝缘散热基材电路模块设置于所述印刷电路板内部，包括绝缘散热基材和设置于所述绝缘散热基材内部的功率器件、电路板和金属体，所述功率器件焊接至所述电路板，所述电路板通过金属体连接至导电层；

不包含所述绝缘散热基材电路模块的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材的热量传导至所述印刷电路板的表面；

所述绝缘散热基材为绝缘散热陶瓷基材；

所述绝缘层为半固化片；

所述金属体为中空的金属体或者实心的金属体，所述中空的金属体的制作方法包括打孔后镀金属层，所述实心的金属体的制作方法包括打孔后灌入金属浆；

不包含所述绝缘散热基材电路模块的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材的热量传导至所述印刷电路板的表面，包括：

不包含所述绝缘散热基材电路模块的绝缘层两侧的导电层各自包括不连通的第一区域和第二区域，相邻的所述第一区域之间通过贯穿绝缘层的第一金属体连接，相邻的所述第二区域之间通过贯穿绝缘层的第二金属体连接；其中，所述第一区域为包含电路的区域，所述第二区域为不包含电路的区域。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘散热基材内还贯穿地设置连接所述绝缘散热基材两侧导电层的金属体。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘散热基材电路模块贯穿所述印刷电路板最外侧的第一绝缘层。

4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘散热基材电路模块贯穿所述印刷电路板最外侧的连续多个绝缘层，其中包括位于最外侧的第一绝缘层。

5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的外表面的导电层在所述功率器件区域为空心区域，使得所述功率器件的表面与空气接触。

6.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述功率器件表面与散热介质接触，所述散热介质与所述第一绝缘层的外表面的导电层接触。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘散热基材电路模块贯穿所述印刷电路板中间的任意个数的绝缘层。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属体为铜柱，所述第二金属体为铜叠孔。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘散热基材电路模块还包括焊接所述功率器件的电路板；

所述功率器件通过所述金属体连接至所述导电层，包括：

所述功率器件通过所述电路板和所述金属体连接至所述导电层。