[发明专利]芯片存储设备在审
申请号: | 202011312901.6 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN114516486A | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 田坤 | 申请(专利权)人: | 圣邦微电子(北京)股份有限公司 |
主分类号: | B65D79/00 | 分类号: | B65D79/00;B65D43/26 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;李镇江 |
地址: | 100089 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 存储 设备 | ||
本发明公开了一种芯片存储设备,包括:设备主体;设置于设备主体内且相互隔离的多个存储腔室,每个存储腔室用以放置一个或多个同一温度需求的芯片;对应多个存储腔室的多个启闭件,该多个启闭件中每个启闭件均对应控制一个存储腔室的打开和闭合;设置于每个存储腔室内的可调温度控制系统,用以控制实现每个存储腔室内的独立温度设置。在芯片存储设备中设置多个相互隔离的存储腔室,每个存储腔室内通过可调温度控制系统均可实现独立的温度设置,可以在同一存储设备中放置不同温度需求的芯片,同时每个存储腔室均通过一个启闭件进行独立的开闭控制,避免了不同芯片在互相打开启闭件时的温度干扰。
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种芯片存储设备。
背景技术
现有芯片存储装置不具备分层隔温功能,同一空间都是相同温度,不同温度要求的芯片只能放置在不用的装置里,造成空间和资源的浪费。同时现有存储装置内部没有电源接口,对于需要上电实验的芯片还需外接供电源,接线太长,阻抗较大,芯片压降变大,造成输入电压不准确。
另一方面,现有存储装置开关外门时会出现温度急剧漂移,不同芯片的实验温度的互相影响,会导致其他芯片实验失效和芯片环境温度不稳,甚至损坏芯片。
因此,有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种芯片存储设备,可以在同一存储设备中放置不同温度需求的芯片,并且不同芯片在互相打开启闭件即开门时不会造成温度干扰。同时,该芯片存储设备能够满足不同芯片的供电需求,也能够防止在开关启闭件时出现温度漂移。
根据本发明提供的一种芯片存储设备,包括:设备主体;
设置于所述设备主体内且相互隔离的多个存储腔室,所述每个存储腔室用以放置一个或多个同一温度需求的芯片;
对应所述多个存储腔室的多个启闭件,所述多个启闭件中每个启闭件均对应控制一个存储腔室的打开和闭合;
设置于每个存储腔室内的可调温度控制系统,用以控制实现每个存储腔室内的独立温度设置。
可选地,所述芯片存储设备还包括:设置于每个存储腔室内的内置电源接口。
可选地,每个存储腔室内的内置电源接口的数量为多个,每个内置电源接口提供的供电电压不同。
可选地,每个存储腔室内的内置电源接口的数量为一个,
其中,所述芯片存储设备还包括:设置于每个存储腔室内的电压调节装置,所述电压调节装置用以调节所述内置电源接口提供的供电电压的大小。
可选地,所述芯片存储设备还包括:设置于每个存储腔室内的防温度震荡装置,用以在存储腔室打开或关闭时实现存储腔室内的温度恒定。
可选地,所述防温度震荡装置包括:
温度检测单元,用于检测存储腔室内的温度,并根据检测结果生成第一检测信号;
光强检测单元,用于检测存储腔室内的光照强度,并根据检测结果生成第二检测信号;
差分放大器,分别与所述温度检测单元和所述光强检测单元连接,接收所述第一检测信号和所述第二检测信号,用以对所述第一检测信号和所述第二检测信号进行差分处理后生成差分信号;以及
单片机,与所述差分放大器连接,用以根据所述差分信号生成对应的温度调节信号,以保持存储腔室内的温度恒定。
可选地,所述温度检测单元包括:
热敏电阻和第一电阻,所述热敏电阻和所述第一电阻依次串联于第一电压输入端与参考地之间;
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