[发明专利]芯片存储设备

权利要求书

1.一种芯片存储设备，其中，包括：

设备主体；

设置于所述设备主体内且相互隔离的多个存储腔室，所述每个存储腔室用以放置一个或多个同一温度需求的芯片；

对应所述多个存储腔室的多个启闭件，所述多个启闭件中每个启闭件均对应控制一个存储腔室的打开和闭合；

设置于每个存储腔室内的可调温度控制系统，用以控制实现每个存储腔室内的独立温度设置。

2.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述芯片存储设备还包括：设置于每个存储腔室内的内置电源接口。

3.根据权利要求2所述的芯片存储设备，其中，每个存储腔室内的内置电源接口的数量为多个，每个内置电源接口提供的供电电压不同。

4.根据权利要求2所述的芯片存储设备，其中，每个存储腔室内的内置电源接口的数量为一个，

其中，所述芯片存储设备还包括：设置于每个存储腔室内的电压调节装置，所述电压调节装置用以调节所述内置电源接口提供的供电电压的大小。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片存储设备，其中，所述芯片存储设备还包括：设置于每个存储腔室内的防温度震荡装置，用以在存储腔室打开或关闭时实现存储腔室内的温度恒定。

6.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述防温度震荡装置包括：

温度检测单元，用于检测存储腔室内的温度，并根据检测结果生成第一检测信号；

光强检测单元，用于检测存储腔室内的光照强度，并根据检测结果生成第二检测信号；

差分放大器，分别与所述温度检测单元和所述光强检测单元连接，接收所述第一检测信号和所述第二检测信号，用以对所述第一检测信号和所述第二检测信号进行差分处理后生成差分信号；以及

单片机，与所述差分放大器连接，用以根据所述差分信号生成对应的温度调节信号，以保持存储腔室内的温度恒定。

7.根据权利要求6所述的芯片存储设备，其中，所述温度检测单元包括：

热敏电阻和第一电阻，所述热敏电阻和所述第一电阻依次串联于第一电压输入端与参考地之间；

第一运算放大器，第一输入端与所述热敏电阻和所述第一电阻的连接节点连接，第二输入端与参考地连接，输出端输出所述第一检测信号；

第二电阻，连接于所述第一运算放大器的第一输入端与输出端之间；

第三电阻，连接于所述第一运算放大器的输出端与参考地之间。

8.根据权利要求6所述的芯片存储设备，其中，所述光强检测单元包括：

光敏电阻和第四电阻，所述光敏电阻和所述第四电阻依次串联于第二电压输入端与参考地之间；

第二运算放大器，第一输入端与所述光敏电阻和所述第四电阻的连接节点连接，第二输入端与参考地连接，输出端输出所述第二检测信号；

第五电阻，连接于所述第二运算放大器的第一输入端与输出端之间；

第六电阻，连接于所述第二运算放大器的输出端与参考地之间。

9.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述多个启闭件均为柜门；或者

所述多个启闭件均为抽屉；或者

所述多个启闭件中的一部分启闭件为柜门，另一部分启闭件为抽屉。

10.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述芯片存储设备还包括：人机交互面板，

其中，所述人机交互面板的数量为一个，设置于所述设备主体上；或者

所述人机交互面板的数量为多个，分别对应设置于所述多个启闭件的前表面或对应设置于所述多个存储腔室周边的设备主体上。

11.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述芯片存储设备还包括：报警器，

其中，所述报警器的数量为一个，设置于所述设备主体上；或者

所述报警器的数量为多个，分别对应设置于所述多个启闭件的前表面或对应设置于所述多个存储腔室周边的设备主体上。