[发明专利]一种微型热电器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 202011306581.3 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112420912B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 唐新峰;唐昊;鄢永高;苏贤礼 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34;H01L21/60;H01L21/687
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张秋燕;郑梦阁
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 热电器件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种微型热电器件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)根据微型热电器件的电极基板尺寸和图案设计钢制模具;所述钢制模具包括限位板和设于限位板四周的外框,限位板的顶面和外框内侧面形成凹槽以容纳电极基板,限位板上开设有多个通孔以限定热电粒子的位置;

2)将点胶好的电极基板1置于步骤2所得钢制模具的凹槽内,使得电极基板1的胶点与钢制模具的限位板通孔相对应;

3)将切割好的热电粒子摆入步骤2)所述钢制模具的限位板通孔中;

4)将连同电极基板1和热电粒子在内的整个钢制模具进行焊接,得到微型热电器件的半成品;

5)将步骤4)所述微型热电器件的半成品脱模后,在热电粒子的表面焊接电极基板2,得到微型热电器件。

2.根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于,所述钢制模具的凹槽大小与电极基板大小相匹配,凹槽深度比电极基板厚度多0.1~0.5 mm。

3.根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于,所述通孔为方形通孔。

4.根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于,步骤1)中利用连续激光加工钢制模具。

5.根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于,步骤5)中将连同电极基板1和热电粒子在内的整个钢制模具放入真空焊接炉中进行焊接。

6. 根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于微型热电器件的电极基板的面积不超过100 mm2;热电粒子的体积不大于1 mm3

7. 根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于微型热电器件的电极基板为长方形或者正方形,长和宽均在1~10 mm范围内;热电粒子为长方体或正方体,长宽高均在0.2 ~1mm范围内。

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