[发明专利]一种微型热电器件的制造方法有效
申请号: | 202011306581.3 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN112420912B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 唐新峰;唐昊;鄢永高;苏贤礼 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;H01L21/60;H01L21/687 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 张秋燕;郑梦阁 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 热电器件 制造 方法 | ||
1.一种微型热电器件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)根据微型热电器件的电极基板尺寸和图案设计钢制模具;所述钢制模具包括限位板和设于限位板四周的外框,限位板的顶面和外框内侧面形成凹槽以容纳电极基板,限位板上开设有多个通孔以限定热电粒子的位置;
2)将点胶好的电极基板1置于步骤2所得钢制模具的凹槽内,使得电极基板1的胶点与钢制模具的限位板通孔相对应;
3)将切割好的热电粒子摆入步骤2)所述钢制模具的限位板通孔中;
4)将连同电极基板1和热电粒子在内的整个钢制模具进行焊接,得到微型热电器件的半成品;
5)将步骤4)所述微型热电器件的半成品脱模后,在热电粒子的表面焊接电极基板2,得到微型热电器件。
2.根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于,所述钢制模具的凹槽大小与电极基板大小相匹配,凹槽深度比电极基板厚度多0.1~0.5 mm。
3.根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于,所述通孔为方形通孔。
4.根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于,步骤1)中利用连续激光加工钢制模具。
5.根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于,步骤5)中将连同电极基板1和热电粒子在内的整个钢制模具放入真空焊接炉中进行焊接。
6. 根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于微型热电器件的电极基板的面积不超过100 mm2;热电粒子的体积不大于1 mm3。
7. 根据权利要求1所述的微型热电器件的制造方法,其特征在于微型热电器件的电极基板为长方形或者正方形,长和宽均在1~10 mm范围内;热电粒子为长方体或正方体,长宽高均在0.2 ~1mm范围内。
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