[发明专利]一种监测铜离子/细菌双参量光纤传感装置及实现方法有效
申请号: | 202011298537.2 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112444503B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 沈涛;王振家;恭艾娜;陈姣姣;刘驰;宋明歆;姜金刚 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | G01N21/55 | 分类号: | G01N21/55;G01N21/59;G01N21/01 |
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地址: | 150080 黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 监测 离子 细菌 参量 光纤 传感 装置 实现 方法 | ||
1.一种监测铜离子/细菌双参量光纤传感装置,其特征在于:它包括ASE光源(1)、光纤耦合器(2)、传感单元(3)、铜离子/细菌容纳装置(4)、光电转换器(5)、信号处理模块(6);
所述传感单元(3)包括光子晶体光纤(3-1)、玻璃插芯(3-2)、掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3)和二氧化硅纳米管(3-4)、硅膜片(3-5),其中:
光子晶体光纤(3-1)和硅膜片(3-5)内表面形成空气法珀腔,并且此空气法珀腔的腔长约为20nm,硅膜片(3-5)自身构成硅法珀腔,硅法珀腔的腔长为硅膜片(3-5)的厚度40μm;
掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3)和二氧化硅纳米管(3-4)使用CVD方法制备而成,在制备过程当中选择循环通入氮气,作为保护,以免掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3)与其反应,最后高压定形;
传感单元(3)中光子晶体光纤(3-1)插入玻璃插芯(3-2)中,玻璃插芯(3-2)、掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3)和二氧化硅纳米管(3-4)、硅膜片(3-5)依次叠放并粘结并封装后构成传感单元(3);
传感单元(3)中使用的材料为掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3),二氧化硅纳米管(3-4)的制备方法如下:
在二氧化硅衬底上用电子束蒸发器沉积钼层,然后将衬底放置在管式炉的中心,纯硫被放置在同一石英管中的逆风低温区,石英管首先保持在高纯度氮气的流动保护气氛中,经过氮气吹扫30分钟后,炉内温度在40分钟内从室温逐渐升高到500℃,然后在90分钟内温度从500℃升高到800℃,并保持不变,在800℃冷却10分钟后,在120分钟冷却到室温,二硫化钼层的厚度取决于预沉积的钼的厚度;
用氧化石墨烯、环氧丙烷-3、4、9、10四羧酸四钠盐或环氧丙烷-3,4,9,10四羧基二酐对二氧化硅/硅衬底进行涂覆,将三氧化钼粉末置于陶瓷容器中,预处理的二氧化硅/硅衬底正面放在容器的顶部;在三氧化钼粉末旁边放置一个单独的含硫粉末的陶瓷容器,可以将星形二硫化钼合并成一个连续的二硫化钼薄膜,其横向尺寸可达2mm再利用化学方法掺入银、金并将材料进行切割,切成宽为20nm的矩形二维材料;
按质量分数,称取6份的碲纳米线加入到含有60份无水乙醇的烧杯中,磁力搅拌1小时使得分散均匀;按质量分数,将20份体积比为1:11的正硅酸乙/无水乙醇混合溶液逐滴滴加到溶液中;滴加完毕后,遮光搅拌5小时;搅拌结束后在温度80度,压力0.3Mpa下减压蒸馏50分钟;将所得的浆料进行烘干和高温煅烧后,得到二氧化硅纳米管(3-4)材料;
部件的放置位置包括将硅膜片(3-5)和掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3)和二氧化硅纳米管(3-4)按顺序叠放在高温加热台上,将外径为3mm的玻璃插芯(3-2)放置在掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3)和二氧化硅纳米管(3-4)上面,将玻璃插芯(3-2)与硅膜片(3-5)和掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3)和二氧化硅纳米管(3-4)的中心对齐;
传感单元(3)的具体制备过程包括部件的尺寸选择、部件的分割、部件的放置位置、部件的封装;
部件的封装包括使用粘结剂将玻璃插芯(3-2)、掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3)和二氧化硅纳米管(3-4)、硅膜片(3-5)密封,之后将切割平整的光子晶体光纤(3-1)插入玻璃插芯(3-2)的合适位置,使用紫外胶进行预固定,之后再用环氧树脂进行完全的固定,静置48小时。
2.根据权利要求1所述的一种监测铜离子/细菌双参量光纤传感装置的实现方法,其特征在于:
ASE光源(1)发出光束传输至光纤耦合器(2),光纤耦合器(2)输出光束传输至传感单元(3),光束在传感单元(3)中进行反射和透射,当传感单元(3)放置在铜离子/细菌容纳装置(4)中时,传感单元(3)在铜离子/细菌容纳装置(4)中的掺杂银、金、二维二硫化钼材料(3-3)和二氧化硅纳米管(3-4)厚度发生变化,空气法珀腔发生变化,影响反射光的光程,进而产生光的干涉,干涉光通过光子晶体光纤(3-1)返回至光纤耦合器(2)并通过光纤耦合器(2)传输至光电转换器(5)中,光电转换器(5)产生模拟信号并传输至信号处理模块(6)中进行数据处理。
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