[发明专利]PCB电路板的钻孔制备工艺系统及工艺方法在审
申请号: | 202011297727.2 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112518875A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 宋志龙 | 申请(专利权)人: | 宋志龙 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/01;B26D7/06;H05K3/00 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 电路板 钻孔 制备 工艺 系统 方法 | ||
本发明公开了一种PCB电路板的钻孔制备工艺系统,包括底座,底座上设置有底座轴承孔,底座轴承孔内通过轴承转动设置有竖向回转柱,竖向回转柱的上端同轴心固定有刹车圆盘;底座上固定安装有刹车器,刹车器的刹车钳与刹车圆盘的轮廓边缘对应,刹车钳能钳住刹车圆盘的轮廓边缘,使刹车圆盘无法回转;本发明的结构简单,该装置能实现对圆环状PCB毛坯板精确打孔,在本装置的传动分析中,本实施例的钻头的轴线能重合到任意一个钻头穿过孔的轴线,从而使钻头能寻找到PCB放置槽内放置的环状PCB板上的任意一个孔位。
技术领域
本发明属于PCB板工艺领域。
背景技术
打孔工艺是电路板制备过程的重要工序,环状led吸顶灯、无线充电器等产品内的pcb板成圆环形,因此需要专门设计一套针对圆环状pcb毛坯板精确打孔的工艺系统。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种能针对环状PCB精确打孔的PCB电路板的钻孔制备工艺系统及工艺方法。
技术方案:为实现上述目的,本发明的PCB电路板的钻孔制备工艺系统,包括底座,所述底座上设置有底座轴承孔,所述底座轴承孔内通过轴承转动设置有竖向回转柱,所述竖向回转柱的上端同轴心固定有刹车圆盘;所述底座上固定安装有刹车器,所述刹车器的刹车钳与所述刹车圆盘的轮廓边缘对应,所述刹车钳能钳住所述刹车圆盘的轮廓边缘,使刹车圆盘无法回转;
所述刹车圆盘的上方通过三根连接柱支撑连接有三组PCB放置工位;三组PCB放置工位沿所述刹车圆盘轴线呈圆周阵列分布,且三组所述PCB放置工位能沿所述刹车圆盘轴线回转;还包括能升降的钻孔器,所述钻孔器的下端为竖向的钻头,三组所述PCB放置工位沿所述刹车圆盘轴线的回转能使三组所述PCB放置工位逐次对应于所述钻头的正下方。
进一步的,三组所述PCB放置工位的结构完全相同,刚好对应在钻头的正下方的PCB放置工位记为钻孔工位.,其余两组PCB放置工位分别记为上料工位.和下料工位.;
所述钻孔器的钻头能对钻孔工位.上放置的环状PCB板进行钻孔,还包括夹取装置,夹取装置能将等待钻孔的环状PCB板放置在上料工位.上,夹取装置还能将下料工位.上放置的已经钻孔完成的环状PCB板取走。
进一步的,所述PCB放置工位包括竖向的行星齿轮电机,所述行星齿轮电机的输出转轴上端同轴心一体化固定连接有行星齿轮,所述行星齿轮的上方同轴心设置有圆盘状钻孔平台,所述圆盘状钻孔平台与行星齿轮之间呈圆周阵列分布有若干平台支撑杆,各所述平台支撑杆的下端均固定连接所述行星齿轮上表面,各所述平台支撑杆的上端均固定连接在所述圆盘状钻孔平台的下表面轮廓边缘;从而使圆盘状钻孔平台与行星齿轮同步;
所述圆盘状钻孔平台的上表面轮廓边缘同轴心设置有环状限位围台,所述环状限位围台的围合范围内为PCB放置槽,环状PCB板能同轴心限位放置于所述PCB放置槽内;
所述PCB放置槽的轴心处有镂空圆口;环状PCB板同轴心限位放置于所述PCB放置槽内时,所述环状PCB板的中心孔与所述镂空圆口重合。
进一步的,PCB放置槽内的底面镂空有若干钻头穿过孔;所述钻头向下钻穿PCB放置槽内放置的环状PCB板后能继续向下穿过对对应的钻头穿过孔;
PCB放置槽上的若干钻头穿过孔向上投影到环状PCB板上的孔位即为环状PCB板上即将要钻出的孔位;
环状PCB板的外缘设置有一处限位槽;所述环状限位围台的内侧一体化设置有与限位槽对应的限位块,所述限位块限位于PCB放置槽内放置的环状PCB板上的限位槽中,限位块制止所述环状PCB板在PCB放置槽内回转。
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