[发明专利]PCB电路板的钻孔制备工艺系统及工艺方法

权利要求书

1.PCB电路板的钻孔制备工艺系统，其特征在于：包括底座(20)，所述底座(20)上设置有底座轴承孔(70)，所述底座轴承孔(70)内通过轴承转动设置有竖向回转柱(19)，所述竖向回转柱(19)的上端同轴心固定有刹车圆盘(18)；所述底座(20)上固定安装有刹车器(21)，所述刹车器(21)的刹车钳(22)与所述刹车圆盘(18)的轮廓边缘对应，所述刹车钳(22)能钳住所述刹车圆盘(18)的轮廓边缘，使刹车圆盘(18)无法回转；

所述刹车圆盘(18)的上方通过三根连接柱(16)支撑连接有三组PCB放置工位(24)；三组PCB放置工位(24)沿所述刹车圆盘(18)轴线呈圆周阵列分布，且三组所述PCB放置工位(24)能沿所述刹车圆盘(18)轴线回转；还包括能升降的钻孔器(7)，所述钻孔器(7)的下端为竖向的钻头(8)，三组所述PCB放置工位(24)沿所述刹车圆盘(18)轴线的回转能使三组所述PCB放置工位(24)逐次对应于所述钻头(8)的正下方。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板的钻孔制备工艺系统，其特征在于：三组所述PCB放置工位(24)的结构完全相同，刚好对应在钻头(8)的正下方的PCB放置工位(24)记为钻孔工位(24.1)，其余两组PCB放置工位(24)分别记为上料工位(24.2)和下料工位(24.3)；

所述钻孔器(7)的钻头(8)能对钻孔工位(24.1)上放置的环状PCB板(25)进行钻孔，还包括夹取装置，夹取装置能将等待钻孔的环状PCB板(25)放置在上料工位(24.2)上，夹取装置还能将下料工位(24.3)上放置的已经钻孔完成的环状PCB板(25)取走。

3.根据权利要求1所述的PCB电路板的钻孔制备工艺系统，其特征在于：所述PCB放置工位(24)包括竖向的行星齿轮电机(15)，所述行星齿轮电机(15)的输出转轴(14)上端同轴心一体化固定连接有行星齿轮(12)，所述行星齿轮(12)的上方同轴心设置有圆盘状钻孔平台(9)，所述圆盘状钻孔平台(9)与行星齿轮(12)之间呈圆周阵列分布有若干平台支撑杆(11)，各所述平台支撑杆(11)的下端均固定连接所述行星齿轮(12)上表面，各所述平台支撑杆(11)的上端均固定连接在所述圆盘状钻孔平台(9)的下表面轮廓边缘；从而使圆盘状钻孔平台(9)与行星齿轮(12)同步；

所述圆盘状钻孔平台(9)的上表面轮廓边缘同轴心设置有环状限位围台(10)，所述环状限位围台(10)的围合范围内为PCB放置槽(33)，环状PCB板(25)能同轴心限位放置于所述PCB放置槽(33)内；

所述PCB放置槽(33)的轴心处有镂空圆口(30)；环状PCB板(25)同轴心限位放置于所述PCB放置槽(33)内时，所述环状PCB板(25)的中心孔(27)与所述镂空圆口(30)重合。

4.根据权利要求3所述的PCB电路板的钻孔制备工艺系统，其特征在于：PCB放置槽(33)内的底面镂空有若干钻头穿过孔(29)；所述钻头(8)向下钻穿PCB放置槽(33)内放置的环状PCB板(25)后能继续向下穿过对对应的钻头穿过孔(29)；

PCB放置槽(33)上的若干钻头穿过孔(29)向上投影到环状PCB板(25)上的孔位即为环状PCB板(25)上即将要钻出的孔位；

环状PCB板(25)的外缘设置有一处限位槽(26)；所述环状限位围台(10)的内侧一体化设置有与限位槽(26)对应的限位块(30)，所述限位块(30)限位于PCB放置槽(33)内放置的环状PCB板(25)上的限位槽(26)中，限位块(30)制止所述环状PCB板(25)在PCB放置槽(33)内回转。