[发明专利]一种芯片贴装装置

说明书

本发明公开了一种芯片贴装装置，属于芯片领域。一种芯片贴装装置，包括箱体、支撑架和工作台，所述支撑架固定连接在箱体上，所述工作台滑动连接在支撑架上，所述箱体上转动连接有螺杆，所述螺杆上滑动连接有第一滑杆和第二滑杆，所述第一滑杆上固定连接有夹紧板，所述夹紧板上滑动连接有第三滑杆，所述第三滑杆上固定连接有压紧块，所述箱体上固定连接有驱动机构，所述驱动机构与螺杆转动相连；本发明使用简单，操作方便，通过夹紧板向中心移动可以对不同型号大小的电路板进行固定，提高了芯片贴装的适用性，同时夹紧后再进行压紧提高了贴装的稳定性，同时降低了芯片对电路板的压紧力度，减少了出现翘边的可能。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片贴装装置。

背景技术

随着现代信息科技与消费电子产品的不断发展，集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展；使用TO、DIP、PLCC、QFP等传统封装和互连技术制造的芯片已经很难满足日益提高的芯片性能需求，由此，例如倒装、扇出型封装、三维封装等将半导体封装和组装技术融为一体的先进封装技术应运而生，用于减少器件封装尺寸、提高互连密度、完善集成电路芯片性能、降低产品价格。

贴片装置通常是由XY精密定位平台以及具有贴装功能的贴片头组成，料架通常固定安装在贴片机床身的一侧，贴片机每个工作循环，贴片头都必须在XY定位平台的驱动下从料架处吸取电子元器件，连续完成取料、定位、贴装，传统的贴片装置使用操作繁琐，且装置结构复杂，不能对不同型号的电路板进行固定，且固定之后不便于后期进行焊接步骤，不方便人们的使用，实用性较低，同时芯片贴装装置对芯片表面施加一定的力，容易导致胶水高度不够，以及造成芯片的翘曲，因此我们提出了一种芯片贴装装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中贴装装置不能对不同型号的电路板进行固定和施加力度过大容易翘边的问题，而提出的一种芯片贴装装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种芯片贴装装置，包括箱体、支撑架和工作台，所述支撑架固定连接在箱体上，所述工作台滑动连接在支撑架上，所述箱体上转动连接有螺杆，所述螺杆上螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套上固定连接有移动板，所述移动板上滑动连接有第一滑杆和第二滑杆，所述第一滑杆上固定连接有夹紧板，所述第一滑杆外壁套接有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与移动板和夹紧板相抵，所述第一滑杆通过连接杆与第二滑杆固定相连，所述夹紧板上滑动连接有第三滑杆，所述第三滑杆上固定连接有压紧块，所述第三滑杆外壁套接有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与夹紧板和压紧块相抵，所述箱体上固定连接有驱动机构，所述驱动机构与螺杆转动相连。

优选的，所述驱动机构包括电机、第一锥齿轮和第二锥齿轮，所述电机固定连接在箱体上，所述第一锥齿轮固定连接在电机输出端，所述第二锥齿轮固定连接在螺杆上，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合相连，所述箱体内固定连接有限位杆，所述移动板滑动连接在限位杆上。

优选的，所述支撑架上滑动连接有滑块，所述滑块上固定连接有固定块，所述固定块上固定连接有吸盘。

优选的，所述滑块上固定连接有第一轴承，所述第一轴承上转动连接有转杆，所述转杆上固定连接有气缸，所述气缸与固定块固定相连。

优选的，所述箱体上固定连接有滑套，所述滑套上滑动连接有支撑杆，所述工作台固定连接在支撑杆上，所述工作台上固定连接有第四滑杆，所述第四滑杆滑动连接在箱体上，所述第四滑杆外壁套接有第三弹簧，所述第三弹簧的两端分别与箱体和工作台相抵。

优选的，所述支撑架上固定连接有气泵，所述气泵的输入端通过进气管与吸盘相连接。

优选的，所述支撑架上固定连接有固定盒，所述固定盒通过出气管与气泵相连接，所述固定盒上转动连接有转动杆，所述转动杆上固定连接有吸气扇和叶轮，所述出气管与叶轮相配合。