[发明专利]一种芯片贴装装置

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，包括箱体(1)、支撑架(2)和工作台(19)，其特征在于，所述支撑架(2)固定连接在箱体(1)上，所述工作台(19)滑动连接在支撑架(2)上，所述箱体(1)上转动连接有螺杆(3)，所述螺杆(3)上螺纹连接有螺纹套(4)，所述螺纹套(4)上固定连接有移动板(5)，所述移动板(5)上滑动连接有第一滑杆(6)和第二滑杆(9)，所述第一滑杆(6)上固定连接有夹紧板(7)，所述第一滑杆(6)外壁套接有第一弹簧(501)，所述第一弹簧(501)的两端分别与移动板(5)和夹紧板(7)相抵，所述第一滑杆(6)通过连接杆(8)与第二滑杆(9)固定相连，所述夹紧板(7)上滑动连接有第三滑杆(10)，所述第三滑杆(10)上固定连接有压紧块(11)，所述第三滑杆(10)外壁套接有第二弹簧(12)，所述第二弹簧(12)的两端分别与夹紧板(7)和压紧块(11)相抵，所述箱体(1)上固定连接有驱动机构，所述驱动机构与螺杆(3)转动相连。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机(24)、第一锥齿轮(25)和第二锥齿轮(26)，所述电机(24)固定连接在箱体(1)上，所述第一锥齿轮(25)固定连接在电机(24)输出端，所述第二锥齿轮(26)固定连接在螺杆(3)上，所述第一锥齿轮(25)与第二锥齿轮(26)啮合相连，所述箱体(1)内固定连接有限位杆(101)，所述移动板(5)滑动连接在限位杆(101)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述支撑架(2)上滑动连接有滑块(13)，所述滑块(13)上固定连接有固定块(17)，所述固定块(17)上固定连接有吸盘(18)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述滑块(13)上固定连接有第一轴承(14)，所述第一轴承(14)上转动连接有转杆(15)，所述转杆(15)上固定连接有气缸(16)，所述气缸(16)与固定块(17)固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述箱体(1)上固定连接有滑套(20)，所述滑套(20)上滑动连接有支撑杆(21)，所述工作台(19)固定连接在支撑杆(21)上，所述工作台(19)上固定连接有第四滑杆(22)，所述第四滑杆(22)滑动连接在箱体(1)上，所述第四滑杆(22)外壁套接有第三弹簧(23)，所述第三弹簧(23)的两端分别与箱体(1)和工作台(19)相抵。

6.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述支撑架(2)上固定连接有气泵(27)，所述气泵(27)的输入端通过进气管(28)与吸盘(18)相连接。

7.根据权利要求4所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述支撑架(2)上固定连接有固定盒(30)，所述固定盒(30)通过出气管(29)与气泵(27)相连接，所述固定盒(30)上转动连接有转动杆(31)，所述转动杆(31)上固定连接有吸气扇(32)和叶轮(33)，所述出气管(29)与叶轮(33)相配合。

8.根据权利要求4所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述固定块(17)上滑动连接有止通杆(34)，所述止通杆(34)上开设有通气槽(341)，所述通气槽(341)与进气管(28)相配合，所述固定块(17)上固定连接有固定架(35),所述固定架(35)上设置有第四弹簧(36)，所述第四弹簧(36)的两端分别与止通杆(34)和固定架(35)相抵。

9.根据权利要求8所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述支撑架(2)上开设有凹槽，所述凹槽上滑动连接有第二轴承(37)，所述第二轴承(37)上转动连接有第五滑杆(38)，所述滑块(13)滑动连接在第五滑杆(38)上，所述滑块(13)内转动连接有多组滚珠(131)，多组所述滚珠(131)均与第五滑杆(38)相贴。

10.根据权利要求9所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述第五滑杆(38)上滑动连接有滑轮(39),所述进气管(28)转动连接在滑轮(39)上。