[发明专利]一种真空配管连接结构及方法在审

专利信息
申请号: 202011296350.9 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN114517863A 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 金大镇;李俊杰;李琳;杨涛;李俊峰;王文武 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
主分类号: F16L23/04 分类号: F16L23/04;F16L23/18;F16L23/00
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 丛洪杰
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 连接 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种真空配管连接结构,其特征在于,包括:第一法兰盘,第二法兰盘和管夹;

所述第一法兰盘和所述第二法兰盘分别设置在需要连接的真空配管的连接端,且所述第一法兰盘和所述第二法兰盘尺寸相同;

所述管夹一侧与所述第一法兰盘旋转锁定,另一侧与所述第二法兰盘旋转锁定;

所述管夹中设置有密封圈,对接的真空配管分别位于所述密封圈两侧,安装到位后,密封圈实现对连接真空配管的密封对接。

2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,

所述管夹包括:第一密封定心、第二密封定心和转盘;

所述第一密封定心和所述第二密封定心的一端与转盘转动连接,另一端与所述第一法兰盘和所述第二法兰盘旋转锁定。

3.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,所述第一密封定心安装侧上设置有第一安装槽;

所述第二密封定心安装侧上设置有第二安装槽;

所述转盘的外周上设置有环形的第三安装槽,环形的第三安装槽的两侧环形槽壁分别插入所述第一安装槽和所述第二安装槽。

4.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,

所述第一法兰盘外壁设置有第一锁定槽和第一凸起;

所述第一密封定心内壁上设置有第二锁定槽和第二凸起;

所述第一凸起尺寸与所述第二锁定槽内径尺寸匹配,所述第一凸起与所述第二锁定槽配合形成锁定结构;

所述第二凸起尺寸与所述第一锁定槽内径尺寸匹配,所述第二凸起与所述第一锁定槽配合形成锁定结构。

5.根据权利要求4所述的结构,其特征在于,

所述第一锁定槽和所述第二锁定槽为流线型;

所述第一凸起和所述第二凸起的外表面与所述流线型相匹配。

6.根据权利要求4所述的结构,其特征在于,

所述第二凸起上设置有提示信息,所述提示信息用于指示所述第一法兰盘和所述第一密封定心锁定配合到位;

所述第一锁定槽开设有展示孔,所述展示孔用于展示所述提示信息。

7.根据权利要求4所述的结构,其特征在于,

所述第一凸起形状与所述第二锁定槽末端形状相匹配,所述第一凸起进入所述第二锁定槽末端后,所述第二锁定槽卡住所述第一凸起;

所述第二凸起形状与所述第一锁定槽末端形状相匹配,所述第二凸起进入所述第一锁定槽末端后,所述第一锁定槽卡住所述第二凸起。

8.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,

所述第二法兰盘外壁设置有第三锁定槽和第三凸起;

所述第二密封定心内壁上设置有第四锁定槽和第四凸起;

所述第三凸起尺寸与所述第四锁定槽内径尺寸匹配,所述第三凸起与所述第四锁定槽配合形成锁定结构;

所述第四凸起尺寸与所述第三锁定槽内径尺寸匹配,所述第四凸起与所述第三锁定槽内配合形成锁定结构。

9.根据权利要求8所述的结构,其特征在于,

所述第三锁定槽和所述第四锁定槽为流线型;

所述第三凸起和所述第四凸起的外表面为与所述流线型相匹配的圆弧形。

10.根据权利要求8所述的结构,其特征在于,

所述第四凸起上设置有提示信息,所述提示信息用于指示所述第二法兰盘和所述第二密封定心锁定配合到位;

所述第三锁定槽开设有展示孔,所述展示孔用于展示所述提示信息。

11.根据权利要求8所述的结构,其特征在于,

所述第三凸起形状与所述第四锁定槽末端形状相匹配,所述第三凸起进入所述第四锁定槽末端后,所述第三锁定槽卡住所述第四凸起;

所述第四凸起形状与所述第三锁定槽末端形状相匹配,所述第四凸起进入所述第三锁定槽末端后,所述第三锁定槽卡住所述第四凸起。

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