[发明专利]一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法有效

专利信息
申请号: 202011289915.0 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112091216B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 张石松;姚培建;刘凯;王小军;李鹏;师晓云;贺德永;王文斌 申请(专利权)人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B22F3/24;B22F9/04;C22C9/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y80/00;H01H11/04;H01H33/664
代理公司: 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 代理人: 余柯薇
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 熔焊 铜铬细晶 复合 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:混粉

将Cu粉、Cr粉、Te粉按重量要求配比,其中Cr:10-50 %,Te:0.2-1%,Cu:余量,将配比称重后的CuCrTe混合粉在氩气保护下进行球磨混粉,得到球磨混粉后CuCrTe混合粉;同时制备得到CuCr合金粉,其中Cr:0.5-2%,Cu:余量;

S2:3D打印

S2-1:将步骤S1所得CuCr合金粉装入3D打印设备(1)的第一粉槽(3),将步骤S1所得球磨混粉后CuCrTe混合粉装入3D打印设备(1)的第二粉槽(4);

S2-2:将3D打印的基板(6)安装在成型平台(2)上,随后安装并调平铺粉系统(5),对打印区间及粉槽采用氩气进行洗气,同时导入打印模型和程序,准备打印;

S2-3:按照程序设定首先从第一粉槽(3)开始铺粉打印CuCr复合层,随后从第二粉槽(4)进行铺粉打印CuCrTe触头层,每打印一层则升降机构(8)控制成型平台(2)下降一层铺粉厚度的高度,打印过程中对基板(6)降温至-35℃,同时使用液氮对打印后的熔融金属进行骤冷处理,所述液氮的喷射高度距基板(6)为15-17cm,喷射半径为9-10mm,喷射速度为3.5-4.5m/s,在打印结束前0.5h对基板(6)进行预热处理,持续打印直到得到图纸要求的合金毛坯;

S3:热处理

将步骤S2-3所得合金毛坯进行热处理,热处理温度设定为450-500℃,保温一段时间后冷却降温,保温一段时间后得到热处理后的合金毛坯;

S4:线切割

待热处理结束后,将热处理后合金毛坯从基板(6)取下,进行线切割,得到合金零件;

S5:表面处理

清扫线切割后合金零件表面的粉末,并对合金零件通过喷砂去除表面支撑,达到设计最终要求表面粗糙度及精度。

2.根据权利要求1所述的一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法,其特征在于,所述步骤S1混粉中球磨混粉后CuCrTe混合粉的粒径目数为200目。

3.根据权利要求1所述的一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法,其特征在于,所述步骤S1混粉中球磨介质使用的是研磨用铜球,CuCrTe混合粉与研磨用铜球的重量比为1:1,混粉时间为5 h。

4.根据权利要求1所述的一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法,其特征在于,所述步骤S2-2中洗气时,打开抽真空装置(15)将3D打印设备(1)抽真空,当氧含量小于1000ppm时,打开注氩气装置(16)注入99.99%的氩气,压力控制在22-24 mbar。

5.根据权利要求1所述的一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法,其特征在于,所述步骤S2-3中在第一粉槽(3)开始铺粉打印CuCr复合层前,调整位于成型平台(2)下方的控温装置(7),使其将基板(6)温度降至-35℃,同时调整升降杆(9)及伸缩杆(10),使伸缩杆(10)末端的中空旋转板(11)位于激光束的正下方,激光束穿过所述中空旋转板(11)中心的通孔,中空旋转板(11)对打印后的熔融金属进行骤冷处理,通过系统设定使中空旋转板(11)的运动路径与激光束的运动路径一致。

6.根据权利要求5所述的一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法,其特征在于,所述中空旋转板(11)的通孔两侧分别设有液氮冷却头(12),打印过程中全程开启,通过系统设定微调中空旋转板(11)旋转使激光束、液氮冷却头(12)与打印路径始终保持在一条直线上,位于激光束前侧的液氮冷却头(12)用于辅助基板(6)对待打印的合金粉末降温,位于激光束后侧的液氮冷却头(12)用于对打印后的熔融金属进行骤冷。

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