[发明专利]芯片筛选方法、装置、电子设备和可读存储介质

说明书

本发明的实施例提供了一种芯片筛选方法、装置、电子设备和可读存储介质，涉及测试技术领域。本发明实施例提供的芯片筛选方法、装置、电子设备和可读存储介质，在获取各芯片的性能测试数据后，对各芯片的性能测试数据进行预处理，根据预处理后的各芯片的性能测试数据，对各芯片进行层次聚合，得到聚类簇的个数与距离的关系数据，在得到聚类簇的个数与距离的关系数据后，根据聚类簇的个数与距离的关系数据，按照设定的聚类类别数对各芯片进行筛选，如此，实现了芯片的自动筛选分类，无需依赖于人员的经验，准确性高。

技术领域

本发明涉及测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片筛选方法、装置、电子设备和可读存储介质。

背景技术

芯片的生产均要经过检验和测试，其测试目的是挑选出合格的成品，然后根据芯片性能的参数指标对芯片进行筛选分级，以便于监督芯片的质量以及控制芯片的生产。

目前，芯片的筛选分级大多是依据设计师或者测试工程师的经验，因此，带有主观性且没有理论支撑，准确性不高，并且随着需要考虑的性能项数目增加，评估者很难对芯片进行分级。因此，如何有效地对芯片进行筛选分级是芯片测试中亟需解决的一个问题。

发明内容

基于上述研究，本发明提供了一种芯片筛选方法、装置、电子设备和可读存储介质，以改善上述问题。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种芯片筛选方法，应用于电子设备，所述方法包括：

获取各芯片的性能测试数据，对各所述芯片的性能测试数据进行预处理；

根据预处理后的各所述芯片的性能测试数据，对各所述芯片进行层次聚合，得到聚类簇的个数与距离的关系数据；

根据所述聚类簇的个数与距离的关系数据，按照设定的聚类类别数对各所述芯片进行筛选。

在可选的实施方式中，根据预处理后的各所述芯片的性能测试数据，对各所述芯片进行层次聚合，得到聚类簇的个数与距离的关系数据的步骤包括：

根据各所述芯片的性能测试数据，计算各所述芯片之间的距离；

根据各所述芯片之间的距离，采用AGNES算法，对各所述芯片进行层次聚合，得到聚类簇的个数与距离的关系数据。

在可选的实施方式中，所述芯片的性能测试数据包括每个性能项目的测试数据，每个所述性能项目对应设置有性能权重；所述根据各所述芯片的性能测试数据，计算各所述芯片之间的距离的步骤包括：

针对每个所述芯片的每个所述性能项目，根据该芯片的该性能项目的测试数据，计算该性能项目与其他芯片对应相同的性能项目之间的距离；

针对每个所述芯片，根据该芯片的每个所述性能项目的性能权重，对该芯片的每个所述性能项目与其他芯片对应相同的性能项目之间的距离进行加权，得到该芯片与其他芯片的距离。

在可选的实施方式中，所述根据各所述芯片之间的距离，采用AGNES算法，对各所述芯片进行层次聚合，得到聚类簇的个数与距离的关系数据的步骤包括：

根据各所述芯片之间的距离，采用AGNES算法，以设定的距离度量函数对各所述芯片进行层次聚合，得到聚类簇的个数与距离的关系数据；

所述距离度量函数为:；

其中，和为聚类簇集合，，为聚类簇，为聚类簇k与聚类簇j的距离。

在可选的实施方式中，所述对各所述芯片的性能测试数据进行预处理的步骤包括：

根据预先设定的坏点判定条件，对各所述芯片的性能测试数据进行坏点过滤；

对坏点过滤后的各所述芯片的性能测试数据进行归一化处理。