[发明专利]一种电镀设备

说明书

本发明提供一种电镀设备，包括电镀槽体、喷管、泵浦和阳极，所述泵浦设置在所述阳极背后，在所述喷管与所述阳极之间设置有绝缘遮板，其中，所述绝缘遮板对所述阳极进行遮蔽，以使得所述阳极产生的电力线被所述绝缘遮板遮挡后从所述阳极后侧溢出并通过所述泵浦吸入喷管内。在本发明的电镀设备中，通过在喷管和阳极之间设置绝缘遮板，使得电力线被绝缘遮板遮挡后从所述阳极后侧溢出并通过所述泵浦吸入喷管内，从而通过设置在喷管上的喷嘴的溶液喷射来进行电力线的分布调整，从而实现了电力线的均匀分布。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电镀设备。

背景技术

随着高密度的PCB需求不断增加，对高精细线路，线宽/间距50/50um、35/35um、15/15um等线宽要求已经逐渐形成趋势，现有的电镀铜厚差异为8-10um。在相同线宽、间距50um要求下不同位置的线宽差异会达到10-15um。为降低面铜差异，电镀的铜厚均匀性的要求，从初期的极差(板面最大-最小)10um要求逐步变更为8um、6um。其中载板产品要求达到3um。为满足产品更高需求.需求对电镀设备进行深入研究改善铜厚的均匀性.

针对以上传统的垂直龙门电镀线设备，搭配可溶性阳极在铜厚均匀性上存在固有的不同飞靶槽别，不同阳极类型的固有缺陷已经无法满足PCB产品的需求，垂直连续电镀线成为新型的主流设备。

在常规垂直连续电镀铜槽不溶性阳极的阴极及阳极的设计方式中，如图1所示，不溶性阳极铜槽电镀过程中，在PCB的两面(具体地，喷管3的背后)分别设定不溶性阳极(钛网或钛板)2。在电镀过程中阳极与PCB之间正负离子的运动路过程中，在阴极PCB的边缘和尖端电力线会比较集中(如标号1所示的电力线示意路线)，也就是在边缘，棱角和尖端处电流密度较大这种电力线密集镀铜过厚的现象，称之为尖端效应或边缘效应，正常槽体内电力线的分布如图2所示，从而会面临中间稀疏两段密集的状况。且在PCB边缘因为局部边缘效应造成板面出现中间偏薄、四周偏厚状况。

为了解决此类因尖端及边缘效应带来的铜厚分布状况，一般会用到如下两种方法及方面进行优化：

1.阴极保护法：比如电镀零件的边缘部位采用铜丝消耗部分电流。

2.屏蔽法：比如电镀时尖角部位采用绝缘体遮挡，对阳极及阴极的尖角进行绝缘体的遮挡，如图1所示的阴极遮板4和阳极遮板5。

但目前上述两种设计方式，仍然难以满足对铜厚均匀度的更高需求，亟需对上述两种设计方式进行优化。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种电镀设备，其包括电镀槽体、喷管、泵浦和阳极，所述泵浦设置在所述阳极背后，在所述喷管与所述阳极之间设置有绝缘遮板，其中，所述绝缘遮板对所述阳极进行遮蔽，以使得所述阳极产生的电力线被所述绝缘遮板遮挡后从所述阳极后侧溢出并通过所述泵浦吸入喷管内。

进一步地，所述阳极为钛板，所述绝缘遮板的中间部分具有镂空设计，以使得部分电力线直接作用于待镀PCB板，而其余部分电力线从所述阳极背后绕流进入喷管。

进一步地，所述阳极为钛板，所述绝缘遮板为全遮蔽，以使得全部电力线从所述阳极背后绕流进入喷管。

进一步地，所述镂空设计的开口面积占绝缘遮板面积的10％-50％。

进一步地，所述阳极为钛网，所述绝缘遮板具有设有空格的开窗设计，所述空格的大小与钛网缝隙相同或者比钛网缝隙小1％-30％，以使得所有的电力线均从所述阳极背后绕流进入喷管。

进一步地，所述电镀设备设有用于对待镀PCB板的两面分别进行镀覆的两组喷管，其中，在所述两组喷管的背后分别设有所述绝缘遮板和所述阳极。

进一步地，在所述阳极的四周边缘位置处设有绝缘遮挡部件。

进一步地，在所述阳极的上下边缘位置处设有上下可调节式绝缘遮挡部件。