[发明专利]空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器

说明书

本发明涉及一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器，封装方法包括：S1、提供晶圆，晶圆上排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列，S3、对晶圆进行激光划片，得到各空气腔型薄膜滤波器芯片，S5、将空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接后，封装形成空气腔型薄膜滤波器成品；采用激光划片方式来替代传统的砂轮划片方式，从而避免WLP封装的使用，减少工艺步骤、降低工艺难度、大幅缩短加工周期、节约生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器。

背景技术

封装的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学性的影响)。芯片封装工艺是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺；目前，空气腔型薄膜滤波器的封装方式通常采用晶圆级封装(Wafer Level Package，简称WLP)和芯片级封装(Chip Size Package,简称CSP)结合的封装方式，其中完成WLP封装需要至少40余个工艺步骤，不但工艺复杂，而且成本很高。因此，如何缩短封装周期、降低成本是封装工艺发展过程中的重要问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器，利用激光划片，来替代传统的砂轮划片方式，从而避免WLP封装的使用，减少工艺步骤、降低工艺难度、大幅缩短加工周期、节约生产成本。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法，所述封装方法包括：

S1、提供晶圆，所述晶圆上排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列；

S3、对所述晶圆进行激光划片，得到各空气腔型薄膜滤波器芯片；

S5、将所述空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接后，封装形成空气腔型薄膜滤波器成品。

本发明的有益效果是：本实施例提供的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，通过激光划片对排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列的晶圆进行切割，将空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接，封装后对空气腔型薄膜滤波器芯片加以保护；其中采用激光划片方式来替代传统的砂轮划片方式，可以避免WLP封装的使用，从而减少工艺步骤、降低工艺难度、大幅缩短加工周期、节约生产成本。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步，所述S3之前包括：

S2、在所述空气腔型薄膜滤波器芯片的电极上植上导电球或导电凸点。

采用上述进一步方案的有益效果是：在空气腔型薄膜滤波器的电极上进行植球工艺或凸点加工，保证每个与外部进行电连接的电极上都有导电球或导电凸点，便于后续与封装基板电连接。

进一步，所述晶圆包括横纵交叉的划片道，所述S3包括：

通过激光光源沿着所述划片道进行切割，得到彼此分离的各空气腔型薄膜滤波器芯片。

采用上述进一步方案的有益效果是：激光划片不仅对芯片无损伤、无污染，而且其切割精度高，需要的划槽很窄，可以大幅度提高晶圆上的器件密度，从而降低生产成本。

进一步，所述S5之前包括：

S4、对各带有导电球或导电凸点的空气腔型薄膜滤波器芯片进行测试分选。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过对带有导电球或导电凸点的空气腔型薄膜滤波器芯片进行测试分选，以保证后续成品的性能。

进一步，所述S5包括：

S51、通过倒装焊工艺，将分选后的空气腔型薄膜滤波器芯片倒装且电连接在所述封装基板上；